 |
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
|
Xilinx携手NEC加速下一代5G无线电单元全球部署 (2021.09.24)
赛灵思和NEC正着手合作开发NEC下一代5G无线电单元（Radio Unit；RU），预计将于2022年展开全球部署。赛灵思7nm Versal AI Core系列元件现已量产出货，并将助力全新NEC RU达成更出色的效能 |
|
瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08)
瑞萨电子（Renesas）结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案，以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分，RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心，并整合可在60 MHz运作的Flash，以提供出色的即时性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
|
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升网路安全防御能力 (2021.07.15)
根据美国联邦调查局 (FBI)，2020年发生的网路犯罪造成美国高达超过 40 亿美元的损失。为因应各种新型的网路安全威胁，Palo Alto Networks 开发了首款透过 NVIDIA BlueField 资料处理器 (DPU) 加速的新一代虚拟防火墙 (NGFW) |
|
MIT开发石墨烯新制程方法 有机太阳电池输出功率提高约36倍 (2020.06.15)
麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新方法，可以改善以CVD制程生长的单层石墨烯之电气性能，该方法可用於生产更高效，更稳定的超轻量有机太阳电池。他们藉由卷对卷转印技术开发透明的石墨烯电极 |
|
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器（MCU）。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心，以及一个蓝牙5.0核心，提供56接脚QFN封装 |
|
ITO成本飞涨 透明导电薄膜替代材料市场正方兴未艾 (2019.11.01)
透明导电材料以较高的电导率和良好的透光性等特性，广泛应用於平面显示元件、太阳能光伏电池、反射热镜、气体敏感元件、特殊功能窗囗涂层，以及光电子、微电子、真空电子元件等领域 |
|
田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
|
Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布，在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求 |
|
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明 (2017.05.26)
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明
Molex全球产品经理Greg Kuchuris表示：「OEM厂商希望能以生活为着眼点，设计出具有现代感的背光式电容介面 |
|
东芝机械扩大EC-SXII系列全电动注塑机在中国生产 (2017.04.24)
东芝机械株式会社宣布其EC-SXII系列全电动注塑机将在公司的中国工厂增添两个新型号：EC280SXII和EC350SXII，两者分别具有2,744kN(280 tf)和3,430kN(350 tf)的锁模力。这两个新型号预计将有助于更能满足客户对汽车光学部件精密注塑成型的需求 |
 |
田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作，制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm（微米，相当于1000分之1毫米）的细微配线和透明软性基板，并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化 |
|
Littelfuse推出超低正向压降肖特基势垒整流器 (2016.03.17)
力特公司（Littelfuse）的功率半导体产品组合再添新成员—专为超低正向压降（VF）设计的矽肖特基器件。
DST系列肖特基势垒整流器非常适用于高频应用（如开关式电源）以及直流应用（如太阳能电池板旁路二极体和极性保护二极体），其设计目的是为了满足商业和工业应用的要求 |
|
Littelfuse新型功率半导体适用于高频开关式电源和直流-直流转换器应用 (2016.03.15)
力特公司（Littelfuse）在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR系列肖特基势垒整流器（标准肖特基）是基于矽肖特基二极体技术的最新器件；DUR系列超快整流器可带来超快的开关速度 |
|
Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣布与矽统科技（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪 |
 |
中国迈向替代能源大国关键一步 (2015.12.08)
环保节能议题持续发酵，使得替代能源正方兴未艾，
然而过最有效率的方式，还是需要有各国政府的政策配合。
中国的「十三五」计画，便将积极推动替代能源政策。 |
|
环保ITO回收 为多屏时代建立绿色生态 (2015.03.12)
行动、无缝、运算随身的需求，牵动世界走向多屏时代，一人多机，已是无法撼动的趋势。然而，越多的显示幕制造，意味着越高的ITO材料消耗，因此，如何能在多萤时代里建立起显示材料的环保回收机制，将是产业永续发展重要的一环 |
|
奈米银丝导电膜应用于大尺寸电容式触控萤幕 (2015.02.09)
Carestream Advanced Materials提供多种FLEXX透明导电膜用于生产下一代触控萤幕。其所研发的奈米银丝导电膜为触控萤幕厂商减化生产制程、降低设备成本和改善最终使用者体验 |
|
DisplaySearch：2015 ITO替代材迎向成长新契机 (2014.12.14)
随着一线触控模组厂商如宸鸿与欧菲光相继量产及导入手机与笔记型电脑等应用，加上终端品牌也逐渐显露兴趣，让ITO取代材料经过这两年的发展，在市场中已有了相当的能见度 |
|
工研院技转宇威 创造软屏幕高价值 (2014.12.07)
随着物联网及穿戴式装置风潮兴起，让软性显示成为炙手可热的下一世代显示技术，也让面板厂及触控厂等投入相关技术研发。为了满足日益增加的性显示器市场需求及商机，工研院今(5)日将其成功研发的「多用途软性电子基板技术」（FlexUP）技转于宇威材料科技，以提供独创的软性基材，切入穿戴式装置、车用、医疗等利基市场 |
