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制药产业推动制程连续升级 加速创新研发高值药品 (2024.12.13)
因应近年来高龄化及全球气候变迁趋势，现行医药品耗时的批次制造遭逢挑战。在国际医药法规协和会（简称ICH），建立连续制造技术及制程品质管控指导方针後，美国、欧盟和日本均积极投入连续、低碳与智慧化产线开发，因此推动台湾医药制程升级，降低能源消耗，接轨国际争取市场商机，已势在必行 |
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碳定价与市场机制互连动 碳管理促产业净零转型 (2024.12.13)
为迎接碳定价时代来临，有效实施碳定价制度及稳定推动减碳工作，环境部依据气候变迁因应法公告「碳费收费办法」、「自主减量计画管理办法」、「碳费徵收对象温室气体减量指定目标」等三项碳费配套子法，碳费徵收对象在2026年5月时依循2025年全年度温室气体排放量计算并缴交碳费 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」 (2024.12.13)
精诚集团子公司奇唯科技结合AI与物联网技术，开发出国内第一个应用FHIR架构的医疗照护个管系统～「P.O. MRP个案导向医疗资源整合系统」(Patient-Oriented Medical Resource Plan)，荣获2024年「IT Matters 社会影响力产品奖」 |
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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图 (2024.12.13)
台达於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦（MW）级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」，揭示台达在氢能技术研发上的重大里程碑 |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本 |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性 |
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越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进，开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例，2024年10月，越南正式关闭2G服务，旨在推动用户升级至更先进的4G网路，为全面迈向5G铺平道路 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今（12）日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦（MW）级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」，强调具备多元测试环境，涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证；并与众多策略夥伴合作 |
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工业AI与检索增强生成（RAG）将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近，企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出，人工智慧（AI）将持续形塑亚太及日本地区的科技生态，并带动一系列重大转变。不仅如此，企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严，影响国外投资人信心，陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧（AI）供应链全球发烧，台韩已成为重要生命共同体 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场，工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」，邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流，会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
