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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一套类比数位转换器（ADC）的突破性架构，为全新一代的类比数位转换器（ADC）奠定基础 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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imec低功耗锁相??路 满足140GHz短距毫米波雷达应用 (2023.02.20)
於2023年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示一款采用数位校正与充电帮浦技术的创新锁相??路（PLL），能以低功耗产生高品质的调频连续波（FMCW）讯号，满足毫米波雷达应用 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心（imec），於2022年国际固态电路研讨会（ISSCC）投稿的论文证实了超宽频（UWB）技术的潜力，将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术，到大脑皮层感测的无线遥测模组等 |
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imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」这个名词第一次出现的时候，对於我们这些非英语系的国家来说，实在有点摸不着边际，不仅是因为从没见过这个英文单字，更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过，所以一片雾蒙蒙的，很难把它真的放在心上 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技（Synopsys）的处理器IP和验证平台，台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队，今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片，为台湾的人工智慧晶片布局，奠下新的里程碑 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
