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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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瑞萨与Green Hills Software合作开发互联驾驶座汽车 (2017.12.29)
瑞萨与全球高安全性即时作业系统及虚拟化领域厂商Green Hills Software共同宣布，以道奇Ram卡车做为平台，合作开发出瑞萨互联驾驶座汽车。
此道奇Ram 1500卡车将同时在这两家公司的CES 2018展位中展出 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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帅福的锂离子电池为思泰瑞Gmax智慧型手术台供电 (2015.12.30)
（法国巴黎讯）全球工业电池制造商帅福得（Saft）研发了专用锂离子电池组，为思泰瑞（Steris）新一代Gmax手术台提供电源。思泰瑞是世界医疗保健和生命科学创新产品和服务供应商 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器（TI）拓展先进驾驶辅助系统（ADAS）产品系列，进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片（SoC）系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样，在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成，并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合 |
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AMD嵌入式G系列APU平台获得Green Hills开发的实时操作系统支持 (2012.03.30)
AMD近日宣布与规模最大的嵌入式软件独立厂商Green Hills Software合作，携手为AMD嵌入式G系列APU平台打造INTEGRITY实时操作系统（RTOS）。
AMD嵌入式G系列APU搭载INTEGRITY实时操作系统，将打造具有高效能、可靠且安全的嵌入式解决方案，并涵盖包括工业控制系统、消费、网络、军事/航天以及医疗等领域的各种应用 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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ST与Green Hills Software推出SPEAr微处理器系列 (2010.11.23)
意法半导体与Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器（MPU）系列的软件开发工具和操作系统。Green Hills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统（real-time operating system ，RTOS）目前已可支持SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品 |
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飞思卡尔发表高度整合的多核心处理器 (2007.05.25)
飞思卡尔半导体发表了一款高度整合的单芯片系统(system-on-chip，SoC)处理器，为需要复杂绘图、多媒体和实时音效处理的高性能、低功率应用，提供了最理想的选择。
MPC5121e SoC组件以Power Architecture技术为基础，其为飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员-该系列处理器是车用通讯市场使用最广泛的平台解决方案 |
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飞思卡尔将MCU架构授权给嵌入式系统客户 (2006.11.16)
为了让客户能进一步接触到32位微控制器架构(MCU)，飞思卡尔半导体已为嵌入式系统设计社群发起了ColdFire授权计划。将ColdFire技术授权出去，让客户在设计时能够使用已历经近三十年研发演进的成熟技术，进而享受到前所未有的弹性 |
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M-Systems与Green Hills合作Flash Disk档案系支持功能 (2004.10.20)
M-Systems与嵌入式软件研发工具及免权利金RTOS(实时操作系统)厂商Green Hills Software共同宣布，推出支持与整合Integrity RTOS与velOSity icrokernel的DiskOnChip快闪磁盘。该产品是为M-Systems最新版TrueFFS快闪文件系统(6 |
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飞利浦微控制器带给台湾设计者竞争优势 (2004.09.16)
现今全球信息科技以及消费性电子产品的设计与开发方面，台湾地区的设计者正扮演着越来越重要的角色。皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)强调其在台的微控制器(microcontroller; MCU)产品策略，说明其如何符合台湾设计者的需求 |
