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2022 TTA品牌馆大放异彩 点亮南台湾科技力赢向国际 (2022.08.26)
国家科学及技术委员会孵化新创如光点般汇集南台湾，涌入世界大放异彩！国科会台湾科技新创基地TTA南部据点，叁与本111年8月26日至27日高雄第二届Meet Greater South X 5G AIoT Expo新创大南方展会 |
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TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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工业物联网落地成真 (2018.07.11)
工业物联网是工业4.0的核心骨干，也是智慧制造愿景的启动点，工业物联网的系统建置，必须与生产现场第一线的设备全面串接，克服实质上的运作挑战，智慧制造才能梦想成真 |
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MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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2017年台湾VR代工订单稳定成长 (2017.02.23)
根据资策会产业情报研究所（MIC）研究报告，预估台湾2017年VR HMD出货量可望上看120万台，相较于2016年的60万台有所成长。资策会MIC产业分析师徐育群指出，VR产品在初期制造上仍有零组件短缺与制造良率的问题 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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IEK：医材产业宜建构关键核心力 东协市场拓展迎商机 (2016.11.10)
根据OECD统计显示，全球每人医疗支出金额持续上升，带动医疗支出政策与医材研发策略的调整，其中美国及德国呈现成长加速的趋势，其余台湾主要出口国家成长略为趋缓 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程，商机立即展！不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用，让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下，工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」，展现3D列印相关应用产品，同时分享从设计到产品加值的新思维 |
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2016年8月(第298期)电动车+时代来临 (2016.08.02)
全球环境污染、能源短缺、
经济衰退等问题严重，
加上技术进步与消费者环保意识觉醒，
电动车开始受到各国政府与消费者重视。 |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基应用 (2016.07.05)
适逢今(2016)年520过后，台湾政经情势丕变，产业难免转型阵痛。而工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一 |
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2014穿戴式兴起的深远意涵 (2013.12.31)
展望2014，一个谁都能预测到的热门议题，显然是「穿戴式装置」，但多数人关注的角度，围绕着三星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大厂会如何出手？在台湾更在意的，或许是又有哪些概念股将因接单放大而冒出头？但这些，恐怕都非「穿戴式」应用兴起的深远意涵所在 |
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进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于，由于必须充分考虑人身的生命安全的关系，所以光是进入障碍来看，前者是远高于后者的。然而，产业界也很明白一件事，全球汽车市场还是呈现向上的成长情形，同时，车用半导体的市场也在逐渐增加当中 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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智能手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
