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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章，并非只是单纯赞助支持活动，而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能... |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25)
在先进驾驶辅助系统（ADAS）中，可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺，而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面，需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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固纬全新MPO-2000系列可程式示波器搭载Python应用 (2024.03.13)
根据2022年GitHub的分析报告指出，Python是仅次於JavaScript，最多人使用的程式语言。固纬电子（GW Instek）全新MPO-2000系列可程式示波器，创新导入Python程式语言，可透过Python脚本实现程式控制，达到单机测试与多机协同测试的需求 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟（CSA）推出新技术标准 Matter，智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。 |
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储存函式库到位Arduino实务开发添火力 (2023.12.25)
Arduino官方在2023年11月释出两套储存相关的函式库，主要供Arduino Pro系列（产业实务应用取向）的板卡使用，目前有4片板卡可用。Arduino官方表示後续会让函式库适用到更多板卡上 |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微软在 Ignite 大会上宣布，新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出，可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上，提高储存和网路速度 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一：设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型（LLMs），以建立提高生产力的助手 |
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意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新型人体存在和动作侦测晶片，可提升传统使用被动红外线（Passive Infrared；PIR）感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
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利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率 (2023.09.21)
本文着重讲解如何充分利用Ansys的学习资源， 以能更顺利地跨越模拟自动化编程的入门门槛；并且透过全面而实用的资源和工具，开发者能更轻松地达成自定的开发目标。 |
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微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11)
由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局，生成造浪创未来」，微软将持续??注国际前瞻技术资源，助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键 |
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亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变，还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。 |
