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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易，进一步满足客户需求。
OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质，是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器 保持讯号完整性及系统稳定性 (2022.11.29)
Diodes将推出其最新的PCIe 3.0封包切换器DIODES PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能12埠、24通道装置产品，可用於边缘运算、资料储存装置、通讯基础设施，并整合到主机汇流排配接器（HBA）、工业控制器及网路路由器中 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临，高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而，随着高速传输世代的演进，所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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TI：与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03)
近年来，数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时，经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题，特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary，由他的观点，来针对电源问题进行一次性的解决 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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回应亿光2018年10月17日新闻稿 日亚：对应之台湾专利已确定无效，将对中国复审决定提出行政诉讼 (2018.10.18)
针对亿光电子股份有限公司（下称「亿光」）在2018年10月17日新闻稿指出，中国国家知识产权局专利复审委员会决定维持亿光之中国专利「具覆晶结构的发光二极管装置」（CN 101400197 B）的有效性，日亚化学工业株式会社（下称「日亚」）表示将对该决定提起行政诉讼，以捍卫权利 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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隆达电子发表微型化Micro LED晶粒 (2018.08.27)
隆达电子将发表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米(μm)以下。此外隆达电子并同时发表R/G/B Micro LED晶粒及色转换型Color Conversion Micro LED晶粒两种最新技术，提供两种不同Micro LED晶粒解决方案於显示器应用 |
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Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等，皆投入Micro LED的技术研发，积极抢攻下世代显示技术的市场。 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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TrendForce：6月全球LED灯泡价格微幅上涨，智慧灯泡受瞩目 (2017.07.07)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2017年6月，全球LED灯泡价格微幅上调，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升1.1%，为6.6美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡，零售均价环比持平，为8.1美元 |
