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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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TrendForce：下半年电源管理晶片需求稳健 (2022.06.16)
根据TrendForce表示，2022上半年市况纷乱，不同功能晶片需求表现分歧，而电源管理晶片（PMIC）在全球电子装置与电力系统的发展下，总体需求仍相对良好，不过也因功能多样化 |
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IDC：2022全球半导体营收将成长13.7% 但供应链仍面临挑战 (2022.06.08)
根据IDC最新「全球半导体技术和供应链情报」研究指出，2022年全球半导体营收预计将达到6,610亿美元，继2021年营收达到5,820亿美元的强劲业绩後，年成长率为13.7%。
2021年各产业的需求在工业和汽车产业最为强劲，分别有30.2%和26.7%的年成长率 |
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IDC：成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水准，半导体供应紧张将持续到2022年上半年 |
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2021台北国际电脑展线上展 法国科技馆新创创新实力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影响，2021 台北国际电脑展 (Computex Taipei)转为线上展 #ComputexVirtual，展期自5月31日至6月30日止。尽管无法实体叁展，法国仍於#InnoVEXVirtual新创与创新专区设立法国科技La French Tech 展馆 |
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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出，无晶圆公司（Fabless）IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录，单在2020年就猛增22%，而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示，无晶圆厂和代工厂的成长之间，存在相对密切的关系 |
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AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一，终端设备也是台湾厂商的重要利基处，因此台湾厂商，除了在投入前要做足功课外，也应该改变产品策略.... |
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E Ink元太科技宣布策略投资Plastic Logic深化OTFT技术合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布，策略投资无厂房(fabless)非玻璃式软性电子纸显示器设计及制造商Plastic Logic HK。该公司专注於有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor，OTFT)技术研发，打造适用於穿戴式装置的软性电子纸显示器 |
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AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导，但在种种限制因素下，运算任务需要转移至终端装置，边缘运算因而兴起，边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件，因此将是台湾在AI的重要发展契机 |
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整合AI更具智慧 全新型态物联网形成 (2018.05.08)
AI与物联网的整合虽未开始，不过就整体趋势已经确定，现在产业已经从「互联网+」进展到「AI+」，也就是AI将与各种领域结合，创造出更多加值服务。 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
