账号:
密码:
相关对象共 44
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室
工业局、资策会推动3D列印产业 走向物联网泛工业时代 (2019.08.21)
根据国际市调机构IDC报告指出,全球3D列印总支出,包括硬体、材料、软体、服务等,到2019年将达138亿美元,2022年前将增加到227亿美元,5年间的年均复合成长率为19.1%。放眼市场
经济部工业局携手资策会推动3D列印产业 见证台湾创作能量 (2018.10.04)
经济部工业局携手财团法人资讯工业策进会(资策会)共同策划「3D列印主题创作竞赛」正式落幕,今(4)日於digiBlock Taipei台北数位产业园区举办颁奖典礼及发表会。此外,会上更邀请拓??产业研究所顾问服务中心分析师林建翰,现身分析3D列印前景趋势及市场商机
车联网重塑汽车业未来 德凯再于新竹启动检测实验室 (2017.01.12)
车联网目前已是全球科技聚焦的重头戏之一,今年在CES展上也有不少巨头如英特尔、NVIDIA、福特、BMW等科技大厂与汽车龙头纷纷展示车联网相关技术。但是技术的创新势必带来不可预期的风险
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破,让TI得以提升自身和客户的竞争力,或是产生市场扰乱与分裂,进而拓展了整体市场。
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维
CTIA-Authorized OTA Wireless Signal Testing Lab in Taipei (2016.01.14)
Facing robust communication testing requirements of smart handheld devices come with the next high-tech wave of the Internet of Things (IoT), iST announced launched its over-the-air (OTA) wireless signal testing lab in Taipei, which recently certified by TAF (Taiwan Accreditation Foundation) specific to the quality management system certification of ISO17025
微创客铺最后一哩路创研所成立FAST Lab (2015.11.24)
3D列印将带来第三次工业革命,并且改变现今的制造模式,由大规模制造转向个人化与社群式的生产,打破跨国代工产业链模式。 Gartner更预估,3D 列印市场产值将在2018年达到134亿美元规模,出货量将达230万套
串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展,汽车如今正进入转折点,走向电子化、智能化及绿能的方向发展,汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多,加上近来的绿能趋势,让智能电动车快速发展
【科管局补助】微控制器原理与应用实务【Lab (2012.03.29)
【科管局补助】微控制器原理与应用实务【Lab】 政府出资协助您:投入MCU系统新技术領域 修课学员即赠:ESK-200学习板,学习效果更加倍!! 限额招生:目前剩7个名额
5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日(12/6)与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案,未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局,工研院将提供 IC 架构及软件技术,目标是在五年内,将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上
触控屏幕手势全攻略 (2011.03.16)
对于有兴趣开发全世界最炫操作接口的设计师或工程师而言,则必须了解触控屏幕子系统的各项机制,才能真正了解手势解译的程序以及它们在现今行动产品的应用。
中国十年智慧电网计画启动 (2010.09.15)
全世界各地正兴起节能减碳的风潮,特别是透过资讯技术来达成能源的开发与控制更是受到关注,智慧电网(Smart Grid)的发展在美国和中国都受到积极的推动。美国总统欧巴马计画斥资百亿美金,中国在「十二五计划」(第十二个五年规划)及振兴经济方案中也打算投资约当四兆的人民币来开发智慧电网
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! (2010.07.28)
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!!
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫? (2010.07.14)
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫?
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
百佳泰采用Tektronix HDMI 1.4a与USB 3.0解决方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣布,百佳泰日本公司(Allion Japan Inc.)已实施Tektronix测试与量测解决方案,进行HDMI 1.4a(高画质多媒体接口)与SuperSpeed USB(USB 3.0)测试。百佳泰是最早几家能够在同一个测试实验室提供HDMI 1.4a 与USB 3.0一致性与兼容性测试的公司之一,这让该公司得以针对关键的消费性电子技术,提供高度可靠的兼容性测试验证服务
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]