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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华，分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题，以解决当前的各种技术挑战。 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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ECOI委托R&S使用ETSI方法 对冰岛行动通讯网路品质进行基准测试 (2024.01.24)
冰岛电信局（ECOI）选择了Rohde & Schwarz的行动网路测试，以评估和基准化该国三家行动网路运营商的性能、覆盖率和容量。此活动旨在最终提高冰岛终端用户的服务品质和体验品质，考虑到该岛的地理和气候条件 |
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R&S携手GREENERWAVE合作验证RIS模组 推动6G研究发展 (2023.09.12)
可重构智慧表面（RIS）因其可为5G毫米波部署，及未来6G应用提高效率的潜力，在无线通讯产业中引起关注；德国领导性量测仪器公司Rohde & Schwarz （R&S）和法国新创公司Greenerwave在最近的验证测试合作中 |
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经济部促成3GPP大会来台争话语权 国内外大厂共商5G/6G新一代技术标准 (2023.06.12)
向来被视为引领行动通讯技术标准革新与跃进方向的全球行动通讯标准组织3GPP（3rd Generation Partnership Project），自今（12）日起齐聚950名技术专家，在南港展览馆2馆举办为期5天的第100次全体会员大会 |
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R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
国际电信联盟（ITU）已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比，互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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是德叁加2022 O-RAN PlugFest 展示多项最新产品与技术 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）与多家领导厂商和行动通讯业者共同合作，在O-RAN ALLIANCE举办的第5届全球PlugFest测试活动中展示最新产品与技术。
Keysight Open RAN架构（KORA）解决方案可协助业者加速推动Open RAN（O-RAN）技术的发展 |
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Nordic成为DECT论坛正式成员 NR+支援大规模物联网网路 (2022.12.19)
Nordic Semiconductor宣布成为DECT论坛的正式成员，该组织负责促进数位增强无绳通讯（DECT）产业标准的发展，以及推动业界采用最新标准DECT New Radio（NR）+。欧洲电讯标准协会（ETSI）的DECT NR+是世界上第一个非蜂巢式5G无线标准，目的在支援密度达到每平方公里百万台设备的大规模物联网网路 |
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R&S ATS1500C天线测试系统 提供新温度测试选项和??电天线 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选项和新的??电天线。这些额外的功能支援在较宽的温度范围内进行温控测量，以及对两种极化的平行访问，提高了测试效率和灵活性 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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传统网路显露疲态 SDN开启下世代网路新革命 (2022.04.27)
物联网正面临着巨大挑战，冲击传统网路的系统结构和商业模式。
要发挥网路潜力，首先必须克服目前缺乏灵活性的种种网路限制。
新型态的软体定义网路将对下一代联网发展产生重大的影响 |
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孟加拉电信监管委员会将使用R&S测试设备评估移动网路品质 (2022.03.08)
孟加拉电信监管委员会（BTRC）采用罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）移动网路测试解决方案，对该国移动网路运营商的性能表现、覆盖范围和网路流量进行评估和基准测试 |
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勤业众信资安中心再进化 辅导企业ETSI EN 303 645认证 (2022.02.15)
根据勤业众信联合会计师事务所《2021年全球网路安全大调查》（2021 Future of cyber survey）报告，由於疫情带动数位转型快速发展，面对与日俱增的网路安全风险，企业也不断增加网路安全的投资 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行，如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用 |
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是德测方案获德凯选用，助验证5G、Wi-Fi和蓝牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球测试机构德凯集团（DEKRA）选择使用是德科技5G和物联网（IoT）测试解决方案，扩展其底下5G NR、Wi-Fi 6和蓝芽5等装置的法规相符性测试服务 |
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是德法规测试新方案 加速免许可频段的无线装置认证 (2021.06.04)
是德科技（Keysight Technologies）日前推出新的Keysight IOT0047A法规测试解决方案，协助客户加速认证使用免执照频段（2.4和5 GHz）的无线装置，以达成产品上市时程目标。
在紧密互连的物联网世界中，无线连结扮演着举足轻重的角色 |
