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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02)
思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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Check Point Research：全球三分之二Android使用者隐私漏洞风险高 (2022.04.29)
在手机中常储存着许多个人的音讯及视讯等媒体服务，而骇客入侵与攻击能透过网路找到此漏洞成功窃取这些资讯，Check Point Software的威胁情报部门Check Point Research 在高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的音讯解码器（Audio Decoder）中发现漏洞 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性 |
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艾讯高阶Mini-ITX主机板MANO526支援三显功能 (2022.02.08)
艾讯公司 (Axiomtek)推出高阶高扩充mini-ITX主机板MANO526，整合先进零组件与技术搭载第9代/第8代Intel Core、Intel Pentium Gold或Intel Celeron中央处理器，内建Intel Q370高速晶片组。拥有强大运算能力、4K高画质与弹性扩充能力，配备丰富多元的I/O介面，适用於智慧零售、自助服务平台、医学影像及工业物联网等智慧城市应用 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能，艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300，搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP)，内建Intel C621A高速晶片组，提供多组PCIe扩充槽，灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片 |
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铁道障碍物入侵！ AI如何即时辨识与预警？ (2021.07.09)
太鲁阁号列车出轨事故，除显工地管理不良的严重问题外，也不禁让人想问，难道没法透过「科技」来及早预警，让司机或自动控制系统紧急刹车，避免悲剧的发生吗？ |
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艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700，搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)，内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能，主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场 |
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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
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大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放机解决方案，采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控，该产品采用了Cortex-M7内核，频率高达500MHz，非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作 |
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CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
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艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R，搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器，内建Intel C246高速晶片组 |
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LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新，LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享（Audio Sharing）功能，将再次改变使用者的音讯体验，创造与周围世界建立联系的新方式 |
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蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前，蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚，开创了无线音讯市场；而蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）今（7）日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio |
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Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏，如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户，也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能 |
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HOLTEK新推出语音/音乐合成专用微控制器 (2018.12.27)
Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm Cortex-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基於32位元CPU的高性能且高品质的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用於电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域 |
