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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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下世代车联网技术应用趋势 (2018.04.16)
车联网服务融合资讯、通讯、汽车电子、及数位内容科技等多重应用，以满足行车环境之各项需求，本文探讨欧美等国所采用的车联网通讯技术及应用发展趋势，同时就台湾目前车联网整合应用与场域建置的研发进行说明 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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5G资讯安全发展现况观察与分析 (2018.01.10)
5G世代的应用多元，各类新服务、新架构、新技术，更对安全和用户隐私保护带来新的挑战。 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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接轨国际标准 oneM2M助台厂抢进欧盟市场 (2017.05.15)
为了协助台湾企业与国际接轨，资策会产推处与智网联盟共同合作，于5月15日启动智慧手持装置应用链结oneM2M技术标准IoT应用服务发展交流会；藉由国际八个主要标准开发组织支持的oneM2M物联网认证标准，探讨国内物联网与智慧联网未来的服务发展趋势 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业 |
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能源产业成就物联网未来？ (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路，因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。 |
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物联网应用标准选择多元 (2017.01.09)
近年来，物联网议题一直是许多科技产业间的热门话题，由于无特定的技术标准，促使企业必须寻求合作盟友，共同推出利于自身的联网标准与技术。智慧型手机当道时，Wi-Fi、Bluetooth（蓝牙） |
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大数据扮演物联网关键角色 (2017.01.09)
现今已有不少人察觉，万物联网的时代，其实主角并不是物体本身，真正的价值在于万物背后的大数据。每个企业也都深知大数据对于商业发展的重要性，但是分析什么、如何分析却各有说法，分不出高下，这块大饼人人都想抢食，但抢到了却往往不知该如何下咽 |
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HPE Taiwan创新展示中心揭幕 迎向数位经济新时代 (2017.01.03)
以互动、创意、合作、共享精神贯穿设计理念的HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧与科技台湾创新展示中心(Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事长王嘉升邀请经销商、客户与媒体伙伴共同盛大揭幕，见证HPE创立互动环境，运用成功的国际产业经验，协助客户提升生产力、效率及安全性，致力创造IT新价值的里程碑 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之五 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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奈米技术创新发展 优化工业与居家应用 (2016.10.04)
工研院于今(4)日举办「奈米技术国际论坛暨产品展示会」，展示一系列应用奈米技术开发的产品，从工业用途到居家应用，皆运用创新技术优化产品效能。
工业用途方面，工研院将开发的轻量化碳纤维复合材料导入自动化设备，作为机器手臂用途 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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最新版 LabVIEW Communications 带动 5G 快速原型制作 (2016.09.05)
NI 国家仪器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是专门用于快速制作无线通讯系统原型的开发环境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 与 FlexRIO 等软体定义无线电产品之中 |
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Brocade vADC方案开始在Microsoft Azure Marketplace供应 (2016.08.15)
Brocade宣布开始在Microsoft Azure Marketplace供应Brocade虚拟应用递送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客户只需要几次简单的点击，就可以部署Brocade vADC方案以优化Microsoft Azure云端平台应用并确保安全，而且只需要就使用的特定资源支付费用 |
