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广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72，凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性，荣获2024金点设计奖。
PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面，提供每秒突破千兆的读取速度，满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求 |
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Omdia：2022年全球MPU市场营收下滑8% (2022.11.07)
全球科技产业研调机构 Omdia 预测 2022 年微处理器（MPU）整体市场营收为 710 亿美元，由於 PC 端高库存压力持续、且受到消费需求减弱及通货膨胀影响，市场营收预计将较去年减少约 60 亿美元，下滑 8% |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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CES 2022：PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办，采取线上与实体同步展出，因疫情在美国升温，展期缩短为3天，总计吸引约2200家厂商叁展，包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会，展出最新ICT技术与智慧应用趋势 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所（MIC）15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业，提出十项重要的趋势预测。
其十项趋势如下：
1. 中国「十四五」重科技自主创新：2021年是十四五的第一年 |
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Apple首颗自研处理器问世 推升2021年MacBook出货量 (2020.11.12)
TrendForce旗下显示器研究处表示，受惠於疫情所衍生的宅经济效应，2020年Apple MacBook出货量可??达1,550万台，年成长23.1%。同时，受到Apple（苹果）11日发表的Mac系列笔电新品与Apple Silicon M1处理器加持，预估2021年MacBook出货量将以1,710万台创下历史新高，年成长可??达10%以上 |
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2020年8月(第346期)数位分身：Digital Twin (2020.08.04)
顾名思义，数位分身就是把现实世界里的实体物件，
在数位空间里模拟出另一个分身。
而这个分身必须要是「Twin」，
也就是两个一模一样、虚实互映的物件。
有了数位分身，就可以对实体的物件有更多的控制功能，
包含远端的操作、系统功能的模拟，
甚至是除错与验证，都可以在数位分身上先进行 |
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Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器，将以Arm架构为基础自行设计晶片，同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑，同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本 |
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苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低於100美元 (2020.07.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5奈米制程进行生产，预估此款SoC成本将低於100美金，更具成本竞争优势 |
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安贫乐道（Stay Hungry, Stay Foolish） (2019.12.13)
苹果公司创办人贾伯斯（Steve Jobs）生前在史丹佛大学毕业典礼的一场演讲，可以说是非常经典的故事，演讲内容受到高度推崇，也常常被引用提及，影响力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所领导开发的高科技产品 |
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Apple Homekit开发夥伴钒创科技 以Apple生态圈装置打造智慧家庭应用 (2019.11.21)
面对全球5G+物联网时代的来临，世界品牌大厂陆续推出各式的智慧生活产品及应用服务，但对於一般消费者来说如何进入智慧家庭服务并跨出实质智慧生活的第一步仍是困难重重 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
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QNAP以运算、网通及储存方案创新者现身CES (2019.01.09)
威联通科技 (QNAP) 将以运算、网通及储存解决方案创新者的崭新面貌现身 2019 美国消费性电子展 (CES)，现场 将展示针对家庭用户、中小企业及大型企业打造的丰富产品和解决方案 |
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苹果投入Telematic市场 触觉显示技术将应用於仪表板 (2017.09.18)
苹果切入车载市场的动作频频，目前在车载资通讯已经有新的进展，根据国外科技网站Patently Apple报导，苹果可能在车载资通讯系统采用触觉式显示或萤幕技术，驾驶可以透过触觉式的物理选择或是调整方法，进行数据输入 |
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VIVE成为APPLE虚拟实境系统合作伙伴 (2017.06.06)
VIVE成为APPLE虚拟实境系统合作伙伴
宏达电（HTC）表示，Apple于全球数千名开发者及媒体出席的开发者大会WWDC17中宣布将进入虚拟实境产业，Vive也正式成为其全球虚拟实境系统合作伙伴 |
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奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 (2017.06.06)
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂
奥地利微电子的感测器解决方案可应用于一系列重塑世界的技术和?品中，包括：智慧型手机、行动装置、智能家庭/建筑、工业自动化、联网汽车以及其他可应用于物联网的装置 |
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智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系，智慧家庭已然走向多元开放之路。 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
