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产业快讯
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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变,企业在加速扩张的同时,面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电(TSMC)在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画,凸显了半导体业者对全球布局的积极性
Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心,帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案
u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡,这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求,制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化,对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期间,开放展出既有量测仪器的核心元件,能让客户弹性配置,又不受环境影响量测精度,即时掌握真实数据
产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势,不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟;并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件,以协助搜集边缘运算所需真实数据;以及为了追逐净零碳排目标,落实以大带小策略,提高工具机生态系价值
三星於MWC展示可摺叠手持游戏概念机 (2025.03.06)
在2025年世界行动通讯大会(MWC)上,三星(Samsung)展示了一款创新的可摺叠手持游戏概念机,结合高性能游戏功能与便携性,为玩家带来全新的游戏体验。 这款手持游戏机采用可摺叠设计,当摺叠时体积小巧,方便携带;展开後则提供更大的萤幕,提升游戏画面的沉浸感
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注
西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上,针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中,Simatic Robot Pick AI Pro,一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI,是本次展会的重点
通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配,进而高效地转换DC电源,为系统单晶片(SoC)或处理器及其相关外设供电,拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。
产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层,东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台,让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型(LLM),创造具商业价值的AI应用,以克服AI教学的三大断层
产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机,经济部产业发展署日前率领12家台厂,进军「世界行动通讯大会」(MWC)打造台湾馆,同时与中华电信、美国开放网路政策联盟(ORPC),以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动,协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求,深化供应链合作,并争取美国创新基金补助商机
【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间,主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50,采用五轴或六轴系统,并在紧凑结构设计中结合了高灵活性,适用於加工各种高标准工件的应用需求
德国航太中心开发弹塑性控制技术 提升人机协作安全性 (2025.03.05)
根据《军事与航太电子》报导指出,德国航太中心的研究人员开发了一种弹塑性控制方法,使机器人能够在受到外力影响时产生形变,并且不会弹回原始位置,模拟了人类在团队合作中的灵活性
奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布,与塔塔电子(Tata Electronics)以及力积电签署合作备忘录,共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。 塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势
科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术,科学家成功开发「下延」(hypotaxy)技术,可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体,解决传统合成方法的限制


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