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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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ADI推出低抖动ADF4377频率合成器 实现卓越杂讯比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出针对高性能超宽频资料转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。
此频率合成器透过超乾净时脉源驱动讯号采样过程，实现卓越的讯号杂讯比性能，基於ADF4377，新一代宽频接收器和发送器可运用更高水准的动态范围，提高接收器灵敏度和发送器频谱纯度 |
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解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外，波束成形技术也是非常重要的解决方法。
目前波束成形技术已被广泛接受，将在下一代网路中发挥重要作用。 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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爱立信时间关键型通讯软体方案 实现实时5G体验 (2021.10.28)
爱立信推出全新端到端解决方案「时间关键型通讯」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 网路能力。该解决方案可提供时间关键性通讯应用所需的低延迟和高可靠性，提供消费者、企业和公部门使用 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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贸泽供货ADI ADAQ23875的μModule资料撷取解决方案 (2021.05.03)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADAQ23875 μModule资料撷取解决方案(DAQ)。ADAQ23875采用系统封装(SIP)技术，将多个通用的讯号处理和调节区块整合到单一装置内，有助於减少终端系统元件的数量，并缩短精密测量系统的开发周期 |
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联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试，有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源，提供更高的网路速度和更低的时延，创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录，将有利於协助全球5G网路部署的推展 |
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威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯（Verizon）上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息，威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举，率先展示达成5.06Gbps的5G峰值，持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术，结合频谱多个波段，提升无线网路数据通讯传输效率 |
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诺基亚：5G FWA最吸引消费者 企业则最看重5G视讯应用案例 (2020.06.17)
诺基亚（Nokia）昨（16）日与Parks Associates共同发表两项研究报告，发现5G的固定无线接取(Fixed Wireless Access；FWA)方案最吸引消费者，而5G影像监看是企业最感兴趣的5G使用案例 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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高通针对行动终端装置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射频模组 (2018.07.24)
高通技术公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，此模组针对智慧型手机和其他行动终端装置。高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通Snapdragon X50 5G数据机配合，共同提供从数据机到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支援紧密封装尺寸以适合行动终端装置之整合 |
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瀚达电子推出新款高效扩充Cortex-A7系统模组M-X6ULL (2018.03.27)
M-X6ULL是瀚达电子（Artila Electronics）基於NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板所研发出的的系统模组，在.i.MX6UL这个高功效、高性价比的系统架构内，以性价比更高的i.MX 6ULL为基础，采用ARM Cortex-A7内核，运行速度高达800MHz |
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是德科技顺利完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段互通性测试 (2017.10.06)
是德科技（Keysight）日前宣布成功完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段的互通性测试工作，协助全球网路设备制造商（NEM）加速其5G关键技术验证。在历时一年的第二阶段试验中，是德科技与华为、中兴、大唐、爱立信和诺基亚上海贝尔组成测试团队，共同进行互通性开发测试（IoDT），并在IMT-2020 5G试验的第二阶段中成功完成了IoDT任务 |
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Mouser与威盛电子签订全球代理协议 (2016.07.07)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与威盛电子（VIA）签订全球代理协议，威盛电子是全球高整合度嵌入式平台和系统解决方案厂商，致力于机器对机器（M2M）、物联网（IoT）及智慧城市等应用开发 |
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主要国家行动频谱使用现况与规划分析 (2016.05.23)
在多数国家现有行动通讯频谱零碎且分散的情形下，各国政府开始积极规划重整并规划新频段的使用，确保未来有足够的频谱提供行动通讯使用。 |
