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3D全身摄影技术：皮肤癌早期检测的新突破 (2025.03.27)
随着科技的进步，3D摄影技术在医疗领域的应用日益广泛，其中在皮肤癌早期检测方面的潜力备受关注。
3D全身摄影系统采用多达92个摄影镜头，对患者的皮肤表面进行全面扫描，生成高精度的3D数位虚拟人像 |
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Jabra建构360度沉浸式音场 PTC协同设计耳机融入AI降噪 (2025.03.26)
经历疫情期间许多企业被迫须快速适应远距工作模式，长期专注於视听创新通讯技术的Jabra则早已着手布局，与PTC合作投入开发与制造多款先进音讯设备，包括无线耳机、耳麦、智慧助听设备及视讯会议系统等，满足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通讯体验 |
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理学与台科大共同合作推进CT扫描设备的3D影像重建技术 (2025.03.26)
半导体材料和先进封装对於高端制造品质有所影响，理学控股集团旗下的日商理学（Rigaku）与国立台湾科技大学於2月下旬已建立战略合作夥伴关系。双方将共同推进CT扫描设备「CT Lab HV」的3D影像重建技术在前沿材料和先进封装领域的应用研究 |
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产发署打造智慧场域新体验 推进透明显示应用再进化 (2025.03.24)
为了协助近年来屡被讥为「惨」业之一的台湾显示器产业加速升级转型，经济部产业发展署自2021年起推动「智慧显示跨域应用暨场域推动计画」，透过产创平台辅导机制，推动智慧显示跨域应用，积极串联供应链上下游资源，强化高值化解决方案开发 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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金属中心呼应AI趋势扩展能源、航太、医疗领域创新研发 (2025.03.21)
金属中心2025智慧城市
谱写未来主旋律，体验科技创新力
金属中心於2025智慧城市展(高雄场)展现科技实力，呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，以「谱写未来主旋律」贯穿四大主题区，展示近33项技术与服务 |
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宸曜叁加GTC 2025，展示最新强固型边缘运算平台，加速智慧应用落地 (2025.03.19)
宸曜科技 (Neousys Technology) 叁加 NVIDIA主办的 GTC 2025，於 3月18日至21日展出最新世代的强固型边缘 AI 运算平台。本次宸曜科技以「驱动边缘AI加速落地」为主题，涵盖高效能GPU驱动的系统与低功耗 NVIDIA Jetson 平台 |
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台达亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台达18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智汇园区，绿能加值」为题，展出智慧园区解决方案，包括具备高度整合优势的台达iCMS（intelligent Community Management System）智慧园区管理平台，能涵盖能源管理、安防监控、智慧路灯、楼宇控制等应用，解决多系统、多平台的管理痛点，已实际应用於台中港，成功减少90%夜间巡检人力 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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感测，无所不在 (2025.03.14)
从自动驾驶汽车到智慧家居，从工业机器人到无人机，越来越多的应用需要机器能够感知和理解周围的环境。而实现这一目标的关键，便是环境感知技术及其核心零组件。 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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韩国科研团队实现6G超沉浸式远程会议与手术 (2025.03.12)
韩国电子通信研究院（ETRI）的科研团队，开发出能应用於6G环境的核心有线网络技术。这项技术透过设计新型网络堆叠，成功达到每流量100Gbps的高带宽和1/100,000秒的超低延迟，并透过应用程序与网络的协同运作，优化了数据传输 |
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凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思（LIPS）开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人（AMR）开发所设计，整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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绿色电子新突破：木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻，寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示，木质纤维素奈米纤维（LCNF）有??成为传统印刷电路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
