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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免费??件，可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody，了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |
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博世新款运动感测器让多样应用更简单易用 (2022.10.21)
MEMS 运动感测器体积小，却已深入我们的日常生活，它们能够让消费性产品更便於使用，并改善我们与智慧手机和其他小型工具的互动方式。这些感测器精确、紧凑、高能效，但现今在基本应用方面还较为复杂 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步 |
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ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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安森美低功耗资产标签 为工业资产管理带来5年电池使用寿命 (2021.09.16)
安森美(onsemi)，发布一个新的系统方案，克服相关开发资产追踪标签的主要挑战。电池使用寿命一直是使用资产标签的主要障碍，尤其是在首要考究减少维护工作和相关成本的工业领域 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中，以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置，并将此装置放在电动机车内部。 |
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意法半导体推出高阶iNEMO感测器 为工业和消费性应用增加机器学习内核心效能 (2020.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Units，IMU），将动作侦测机器学习内核心（Machine-Learning Core，MLC）的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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贸泽10月发表超过384项新产品 (2019.11.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存超过800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
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超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展，再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术，使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠，且更易于以紧凑、可靠的形式实施。 |
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安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长，围绕着用户体验的创新而发展，给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要 |
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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出感测器模组SensorTile.box，协助所有人探索物联网真正能力，轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。
新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组 |
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意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点 |
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安森美半导体推出蓝牙低功耗多传感器平台 (2019.04.11)
安森美半导体（ON Semiconductor），推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器（sensor）平台，持续实现免电池和免维护的物联网（IoT）。该完整的方案支援IoT传感器的开发，采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输资料，无需采用电池或其他不可再生能源 |
