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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
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专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
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居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
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国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
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以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
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Touch/HMI
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数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
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汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
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研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
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公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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旺玖科技采用Silvaco Smartspice无限制授权
(2012.01.18)
旺玖科技日前宣布决定采用美商Silvaco的unlimited Smartspice,来做新产品的电路设计。Silvaco台湾区副总经理杜启平指出,Silvaco发展Smartspice已有二十余年的历史,过去一年来针对客户的需求,增加了许多新功能,如 Circuit Rubberband,以及可实时仿真温度变化对电路的影响
智能汽车时代来临!
(2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始,汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念,透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下,智能汽车的功能与特性正逐步落实
智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机!
(2010.12.14)
有别于一般传统汽车,智能汽车在技术上最重要的差异与特色,就是机电整合,亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高,角色也会越来越吃重
Tektronix推出可扩充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布,推出新一代可扩充效能示波器平台,将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师,加速未来设计的除错与测试作业。130奈米(nm) SiGe双橿互补金属氧化半导体(BiCMOS)铸造技术,可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器
SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器
(2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布,进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T,该组件可减少材料列表数目,降低成本,适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机
SILVACO推出CDMOS高压制程设计套件
(2010.08.11)
IC自动化设计软件供货商Silvaco于日前宣布,推出0.35um CDMOS高压制程设计套件(Process Design Kit, PDK)已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子(UMC)验证,可支持3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程,能完成模拟/ 混合及射频信号之IC 设计
SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC
(2010.05.27)
SiGe半导体(SiGe)于昨日(5/26)宣布,推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中,融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性,其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机,对融合多种连接能力不断增长的需求
SiGe推出2GHz 无线LAN功率放大器模块
(2010.03.11)
SiGe 半导体于昨日(3/10)宣布,现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器模块。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的发射功率为26dBm,是款小尺寸、高效率的功率放大器。其针对需要大射频发射功率的网络应用,如家庭影院或数据传输、企业和户外网络,以及公共网络热点,能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算
SiGe推出蓝牙埠高性能单芯片整合式前端模块
(2009.12.11)
SiGe半导体公司 (SiGe) 于周三(12/9)宣布,将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列,推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 ( FEM) 产品,型号为SE2600S。其适用于手机、数字相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能型手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用
SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案
(2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列,推出SE2571U前端模块,目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计,其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能,并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求
Fastrax和SiGe半导体合作软件GPS解决方案
(2009.02.08)
Fastrax公司与SiGe半导体宣布,Fastrax现已选用SiGe半导体的SE4120产品来实现其软件GPS方案。通过此次合作,Fastrax的软件GPS方案和SiGe半导体的射频前端SE4120带来了高性能的GPS方案,并提供参考设计,可由第三方轻易集成
实现无线存取功能之半导体组件
(2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中,多媒体存取的发展趋势不断成长,这要求讯号链路能具有以下的特点:占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程,比如硅锗(SiGe)
Fastrax与SiGe合作全球最佳性能的软件GPS方案
(2009.02.02)
GPS解决方案供货商Fastrax宣布,将采用无线半导体公司SiGe的半导体产品,以强化其软件GPS方案。透过采用该IC,Fastrax 的软件GPS将能提供-163dBm的高导航灵敏度。 双方此次的合作内容,Fastrax将采用SiGe半导体的射频前端SE412,以提高其GPS导航性能,并且按照参考设计,第三方即能简单整合
SiGe半导体推出新款频带高性能功率放大器
(2009.01.06)
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工业、科研、医疗适用的频带高性能功率放大器 (PA),型号为 SE2568U,它以嵌入式的2.4GHz 无线网络 (WLAN) 市场为目标。这款新器件整合了直接电池操作,并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的整合度
SiGe前端模块获2008年创新优秀产品奖
(2008.11.07)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)的SE2593A在竞争激烈的《电子设计技术》杂志中国版 2008年度创新奖中脱颖而出,在通信与网络IC类别中获颁优秀产品奖。 SE2593A是整合度高的射频(RF)前端模块,适用于Wi-Fi产品,达到甚至超越IEEE 802.11n规范的要求
SiGe新款功率放大器满足行动WiMAX所需性能
(2008.07.21)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)推出2.5GHz高功率放大器SE7262L,以扩大其功率放大器(power amplifier;PA)和射频(RF)前端模块产品系列的阵容;SE7262L以行动WiMAX市场为目标,具有业界领先的性能,并超越了IEEE 802.16e和WiMAX论坛(WiMAX Forum)规范中对频谱屏蔽所作的要求
SiGe半导体芯片出货量达2.5亿颗里程碑
(2008.05.12)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布,该公司的IC产品出货量已突破2.5亿颗的里程碑,进一步强化了射频(RF)前端解决方案供货商的地位。这些解决方案能让消费性电子产品实现无线多媒体功能
SiGe导航卫星接收器解决手机装置整合问题
(2008.03.14)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)的SE4120S产品获《今日电子》杂志颁发年度产品奖。SE4120S是世界上最小的全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System;GNSS)接收器 IC,适用于手机、蜂窝电话、PND和PDA
SiGe推出全新射频前端模块
(2008.02.01)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)现已推出两款高性能射频(RF)前端模块,型号为SE2547A和SE2548A,可在游戏控制面板、桌面计算机与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务
综观PND未来发展策略
(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
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