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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴创新联盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演进，企业采用时如何确保信任与法规遵循为重要关键，尤其是受到高度监管的产业。Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入该公司新设立的生成式AI合作夥伴创新联盟 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势，塑胶原料千变万化，产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办，除了既有海内外指标企业热烈叁展之外，今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」，以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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金属中心与加拿大Powertech Labs签署合作备忘录 (2024.08.26)
面对2050净零挑战，为推动台湾氢能产业发展，建立完整的氢能产业工业应用安全与检测分析技术能量，金属中心与加拿大第一氢能输储产品研发制造与测试商Powertech Labs Inc |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟，将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘，以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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Sophos：勒索软体集团利用媒体美化形象 (2023.12.14)
在拉斯维加斯 MGM 赌场的骇客事件中，勒索软体集团与媒体的互动受到了广大瞩目，其中勒索软体集团 Black Cat 公开指责记者「不正确地」将骇客事件归咎於另一集团 Scattered Spider 所为 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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AI暨元宇宙专家齐聚分享新知 台日合作创新未来 (2023.11.13)
根据Statista预测，2023年至2030年亚洲元宇宙市场预估成长34.66%，市场规模将达到1,709亿美元，显示市场潜力庞大。外贸协会近日於日本东京举办「AI暨元宇宙（Metaverse）创新合作论坛」，汇聚台日重量级讲师及创新业者分享AI、元宇宙的新趋势、新应用及新科技，吸引超过120位涵括创投（VC）、媒体、一般企业及元宇宙相关的日本业界叁与 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证，并已授权给多家客户，其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。
CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示：「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台，以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC，锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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研华并购影像撷取卡大厂BitFlow 瞄准全球高阶AI视觉应用市场 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨识功能日益强大，有越来越多AI技术被导入到更特殊的市场应用。研华公司今（8）日也宣布以现金并购北美高阶影像撷取卡公司BitFlow, Inc.100%股权 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
