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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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比特币 VS 狗狗币：它们有什麽不同？ (2024.09.20)
近年来，加密货币作为投资选项的风气愈来愈兴盛。加密货币虽然能够带来可观的回报，但也因其价格常常波动过大而存在明显的风险。本篇文章将帮助读者了解投资加密货币是否安全，并在投资前应考虑哪些因素 |
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R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台（PSAP）进行重新认证，并合作开发下一代紧急呼叫系统 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通过了由独立测试机构 cetecom advanced 进行的欧盟紧急呼叫（eCall）测试解决方案的重新认证。这一成就突显了两家公司致力於提供符合标准的下一代紧急呼叫测试解决方案的决心 |
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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上，叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组，该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13)
随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出，Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能，Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作，共同验证了超宽频（UWB）实体层的安全测距测试案例，并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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Microchip同步架构解决方案 (2023.12.26)
第五代行动通讯系统（5th generation mobile networks）分别有两种网路布建架构，第一种为传统型All in one基地台架构模式，其架构是将CU/DU/RU执行在同一个单元上，其好处可以降低网路延迟，讯号处理隹且布建简单，缺点就是非传统电信业者跨入难度高 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说，2023年至2027年间，全球数位分身市场的年复合成长率约为30%，而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。 |
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叁与可信任生态圈为企业获利率提升2成 Software AG：信任与整合是两大前提 (2023.11.09)
在万物互联的数位化时代，企业透过建立并叁与产业生态圈，与合作夥伴或政府机关迅速交换资料、共享资源，能够加速各项创新服务的推出。根据MIT史隆管理学院评论调查，若企业的获利模式是由生态圈所带动者，其获利率甚至能高於同业20% |
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u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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KryptoGO推出全新具AI赋能的企业一站式Web3云端解决方案 (2023.09.01)
因应一站式、兼顾安全与合规的点对点市场化应用需求，KryptoGO推出全新具备AI赋能企业Web3多元业务场景的云端解决方案-KryptoGO Studio（简称KG Studio），为全球Web2 业者进入Web3领域所面临身分互通、技术安全、使用者体验的三大痛点，提供智能化解决方案 |
