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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷，导致大众对网路资讯的信任度降低，网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛，聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题，探讨如何建立可信赖的数位环境，促进产业发展 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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贸泽电子即日起供货：适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧（AI）环境更加成熟，企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今（10）日最新公布2025年展??指出，AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势，令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一，以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
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工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场，工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」，邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流，会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台 |
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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X，适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP，适用於电池供电应用和全球定位应用 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全（FuSa）认证，而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中，确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
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凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100
· 精巧多用途：EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置，支援双重4K高画质影像显示，专为智慧零售和工业环境所设计，能大幅节省使用空间 |
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工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权，让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯，工研院携手台湾公广集团合作，打造全台首创「AI（人工智慧）虚拟手语气象主播」！双方於今（9）日举办「AI手语·幸福台湾」记者会 |
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花莲慈济医院以晶片电刺激治疗协助脊髓损伤病友 (2024.12.09)
由於脊髓损伤会破坏大脑和脊髓神经元之间的联系，形成人体在运动及感觉产生障碍，如何协助脊髓损伤患者能自主站立及行走，已成为产研医各界研究的一项重要议题。花莲慈济医院神经外科部主任蔡升宗近日在台湾医疗科技展专家讲座中以病友现身的实例说明治疗成效 |
