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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
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爱立信、Intel、中国移动 实现多厂商5G NR无线介面互通性测试 (2018.06.25)
爱立信和英特尔携手中国移动研究院及中国移动江苏分公司成功展示首例符合3GPP独立组网标准（Standalone, SA）的第五代行动通讯技术无线介面之多厂商互通性测试，加速5G NR的网路产业发展 |
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ADI 300MHz至9GHz高线性度I/Q解调器 (2018.02.23)
亚德诺(ADI)推出宽频、高线性度、真正零IF(ZIF)解调器LTC5594，其具有1GHz暂态I和Q 1dB频宽。
该解调器具备37dB(标准值)的镜频抑制性能。透过串列埠可对I和Q相位及震幅不平衡进行校正，实现优於60dB的镜频抑制 |
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システムの完全実施に向け5G通信政権交代 (2016.05.06)
5Gの課題は、もはや単なる物理層ではないが、ネットワークレイヤ、ソフトウェアおよびアプリケーション層にまで及びます。これは、それがさらに重要なシステムを統合することができ、それは明らかな傾向になります |
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R&S CMW500宽频无线通讯测试仪支援高阶调变 (2016.04.07)
256QAM和64QAM的调变模式在LTE和LTE-Advanced（LTE-A）的上下行都可以增加资料速率，罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 的CMW500宽频无线通讯测试仪正式支援这些新功能。
在2016年行动通讯大会(MWC)上，R&S展示了LTE-Advanced下行四频载波聚合的无线射频测试解决方案－CMWFlexx，包括两台R&S CMW500和一台CMWC控制器 |
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索思未来科技参与破世界纪录的光纤网路传输实测 (2015.07.13)
索思未来科技（Socionext）最新一代配有高达92 GSa/s采样率和高类比频宽的超高速数位类比（DAC）和类比数位（ADC）转换器，已被先进的同调接收器和传送器加以整合，用于打破世界纪录的长距离、大容量光纤网路传输实测 |
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博通推出Gigabit千兆位超高速消费者缆线数据机 (2015.01.09)
博通（Broadcom）公司推出DOCSIS 3.1电缆调制解调器系统单芯片（SoC），让有线电视营运商能以高于1Gbps的比特率传送数据到家庭用户。BCM3390电缆调制解调器系统单芯片可在现有的频谱分配下，提升将近50%的影像内容传输效率，并且能传输使用更多元的新内容和服务 |
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富士通半导体推出首款28奈米ADC组件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长 |
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赛灵思推出Gbps级完全可调性点对点微波调制解调器IP (2013.02.26)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思(Xilinx, Inc.)，宣布针对回程传输应用推出新款Gigabit级1024QAM点对点(PtP)微波调制解调器IP(智财)。赛灵思集结一线OEM厂商的意见，并运用该公司28奈米All Programmable组件，打造出这款全新调制解调器解决方案，为无线设备OEM厂商开创空前的大好机会 |
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HSPA演化技术顺势而行！ (2009.08.05)
本文简单扼要地介绍HSPA演化如何应用MIMO和使用更高阶的调变技术。除了说明HSPA演化相关协议的最佳调整内容之外，并包括对VoIP支持的最佳调整方案、群播／广播能力的改善，及更先进的接收机技术 |
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ADI最新推出首款高性能宽带I/Q正交调变器 (2008.11.16)
ADI最新推出首款高性能宽带I/Q正交调变器，在紧凑型6 mm × 6 mm LFCSP封装内整合了自动增益控制（AGC）电路。ADI公司的新I/Q正交调变器提供了高性能与高整合度的独特组合，适用于宽带无线接取系统、微波无线电链、电缆调制解调器系统以及手机基础建设设备中的低IF（中频）与RF（射频）发射器 |
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TI推出4,8信道同时取样&16位数字模拟转换器 (2008.06.03)
德州仪器（TI）推出两款多信道16位Δ-Σ数字模拟转换器，可结合DC准确度与AC效能，以符合成本效益，达到整合成效。ADS1174（4信道）以及ADS1178（8信道）提供同时取样测量系统，适用于严格的讯号撷取应用，例如电力测量、电击器与ECG显示器，以及压力传感器、科里奥利流量计与振动／型态分析 |
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R&S与HSPA到HSPA+演进 同步并进 (2008.04.29)
罗德史瓦兹的HSPA+讯号产生器解决方案，新软件选项涵盖所有HSPA+接收机，基频模块和射频前端（包含多重输入，多重输出测试）的物理层测试。
罗德史瓦兹向量和基频讯号产生器新的选项包含HSPA+所定义物理层的延伸部分 |
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Alcatel-Lucent革新光电收发器与光纤雷射传输技术 (2007.10.12)
Alcatel-Lucent近日向德国柏林欧洲光通讯会议（European Conference on Optical Communications；ECOC）提交三篇重要论文，主要是集中在光网络研发领域的最新突破研究成果。
Alcatel-Lucent贝尔实验室及研究创新中心的研究人员特别是在新型光电整合收发器的研究突破，将可大幅提高光网络传输的速度与效能 |
