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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04) 因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力 |
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TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03) 由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),今(3)日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出,总计吸引超过1,000家厂商,使用6,100个摊位 |
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美国FDA批准美敦力「脑感应」适应性深层脑刺激系统 (2025.03.03) 美国美敦力(Medtronic plc)宣布,其「脑感应适应性深层脑刺激(aDBS)」系统及「脑感应电极识别器(EI)」已获得美国食品药物管理局(FDA)批准,将用於帕金森氏症的治疗 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27) LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27) 来自英国、德国和义大利的研究团队,成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品,有??彻底改变衣物在科技领域的应用。
这项发表於《通信工程》期刊的最新研究,揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器,整合到传统纺织制造相容的编织纱线中 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用 |
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工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27) 随着低轨卫星的强势发展,再加上消费者的收视习惯改变,逐渐从卫星电视转自网路串流,成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用,即可均衡布局多轨卫星商机 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26) Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A,这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时,确保系统安全运行 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26) 现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26) Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5毫米,低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格,为设计人员提供了更大的灵活性,使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25) USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode) |
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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器,能处理多种汽车应用,包括功能安全领域 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25) RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24) 在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24) 全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24) 人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。
根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23) 微软开发出名为Magma的新型生成式AI,能自主控制机器人并处理其感测器资讯,朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据,并在视觉空间世界中规划和行动,例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23) 荷兰Stellantis集团,日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0,该系统能够实现双手放开、视线离开(SAE Level 3)的自动驾驶功能。
STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶,有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担 |