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Anritsu 安立知与联发科技於 MWC 2025 合作验证智慧 AI 天线技术 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行动通讯大会 (MWC2025) 期间，Anritsu 安立知将与联发科技携手，在联发科技的摊位现场展示这项先进的智慧 AI 天线技术，让叁观者亲身体验智慧 AI 天线如何提升使用者体验，开创无线通讯的全新未来 |
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工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展，再加上消费者的收视习惯改变，逐渐从卫星电视转自网路串流，成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用，即可均衡布局多轨卫星商机 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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可成跨域航太金属精密加工产业 (2025.02.21)
全方位机构件解决方案厂商可成科技近年来积极投入创新研发应用与智慧制造管理，并将经营触角由资通讯产业延伸至高阶精密医疗器材、半导体设备零组件等领域，如今具备金属精密加工生态圈多角化经营的优势及关键实力 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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澳洲Li-S Energy锂硫电池技术新突破 成功驱动无人机试飞 (2025.02.19)
位於布里斯本的Li-S Energy公司宣布，其锂硫电池技术取得重大进展，已成功为多架无人机提供动力并完成试飞。
该公司已将这些电池整合到电池组中，并在无人机飞行测试中进行了验证 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
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成大晶体成长实验室产出上百种单晶材料 (2025.02.18)
单晶成长的技术对於先进材料的研究开发具有重要性。在国科会补助下，国立成功大学物理系特聘教授吕钦山主持的晶体成长实验室研发多年，透过实验室成长的高品质单晶与国内外逾 80 个研究团队进行学术合作研究，而目前累计合作中的外国实验室已超过 20 个 |
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UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务 (2025.02.17)
UL Solutions宣布於美国伊利诺州开发全新的全球卓越消防科学中心，座落於芝加哥北部UL Solutions占地110英亩的园区内，该中心将包括新建设施以及将现有消防科学实验室做现代化的改造 |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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成大前沿量子中心研究为高灵敏量子感测器创新局 (2025.02.12)
想像在未来的世界里，利用高灵敏量子感测器，即使是微小的肿瘤也无所遁形。国立成功大学前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陈岳男领导的研究团队，提出一套全新的理论框架，可精确描述非马可夫开放量子系统中的特异点行为，为设计高灵敏量子感测器与推动量子科技应用，开创崭新的可能性 |
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欧洲太空总署启动光学导航技术开发 瞄准毫米级精度 (2025.02.12)
欧洲太空总署 (ESA) 近日与欧洲企业联盟签署合约，正式启动光学定位、导航和定时技术的研发计画，为未来卫星导航系统的发展奠定基础。
这项计画的重点是开发和测试用於时间同步和测距的光学技术 |
