账号:
密码:
相关对象共 250
(您查阅第 13 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。 尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战, 然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路,可简化医疗用和工业用扫描器设计,缩小尺寸并降低物料成本
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗(AMS)宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED,使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易,进一步满足客户需求。 OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质,是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域,还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发,而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术
ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24)
意法半导体(STMicroelectronicsST)推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器,其采用标准的PowerSSO-16封装,脚位分配可简化电路设计,并增加更多驱动通道。 新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备
ST推出64通道超音波发射器 缩小扫描器尺寸并提升影像画质 (2022.11.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具有新功能之64通道超音波发射器,使携带式高性能工业与医疗用仪器更加便利,影像画质更加清晰。 现在的携带型扫描器的尺寸到几??等同於一台智慧型手机,且其影像画质可媲美过去昂贵的大型影像扫描系统
模型设计开发(MBD)整合驱动与马达的优势 (2022.08.25)
建立软体模型进行产品设计开发(Model base design;MBD)已是目前产品开发趋势所在,不仅可加速开发速度也可降低开发成本。对於马达开发更是扮演着举足轻重的角色..
SiC牵引逆变器降低功率损耗和热散逸 (2022.08.25)
本文说明如何在EV牵引逆变器中驱动碳化矽(SiC)MOSFET,透过降低电阻和开关损耗来提高效率,同时增加功率和电流密度。
TI 30A闸极驱动器 减少SiC MOSFET功率损耗和热散逸 (2022.08.11)
随着电动车(EV)制造商之间为了开发成本更低、续航里程更长的车型所进行的竞争日益激烈,电力系统工程师必须设法藉由降低功率损耗和提高牵引逆变器系统效率,来提升续航里程并增加竞争优势
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
艾迈斯欧司朗推出生命体徵监测应用新品 实现高效能和灵活性 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗推出一系列用於生命体徵监测应用的新产品。FIREFLY发射器系列、Chip LED光电二极体系列和BIOFY模组系列的新产品效能都有所提高,在满足客户特定的生命体徵监测行动应用要求方面具有很大的灵活性
应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术,协助客户运用EUV持续进行2D微缩,并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。 晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度
评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程,并展??其新世代架构,包含叉型片(forksheet)与互补式场效电晶体(CFET)。
瑞萨推出EFT高抗扰度的5V RS-485/422收发器系列 (2021.10.15)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RAA78815x系列5V差动RS-485/422收发器,具有先进的电性快速脉冲耐受(EFT)抗扰度(+/-5000V)和高达+/-16,000V的ESD保护,使这些产品可用于杂讯敏感的工业通讯网路


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]