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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标
台达首度任联合国CBD COP16观察员 分享生物多样性政策与珊瑚复育成果 (2024.11.04)
适逢今年联合国《生物多样性公约》第16届缔约方大会(CBD COP16)於哥伦比亚展开,台达於今(4)日举行返台成果发表会,不仅透过基金会取得本届CBD COP16观察员的资格,更於当地举办4场活动
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟,并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後,今(23)日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂,承诺将聚焦国际合作打造供应链,展现台湾发展无人机产业的决心
经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
全球聚焦台湾!SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周,全球目光将再度聚焦台湾,SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖,共同剖析市场前景,探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才
东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13)
国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」(简称农服中心)揭牌典礼,东部首家有机农产品验证中心启动,旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化
政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破!
第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
产学合作为智慧机器人提升智能,国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作,和辉达(NVIDIA)供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技,於今(1)日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」
以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机,让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力!经济部今(25)日举办2024国际智慧医疗论坛,邀请国际医材大厂美敦力(Medtronic)、全球第六大药厂赛诺菲(Sanofi)、生命科学服务大厂美商思拓凡(Cytiva)、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康(AstraZeneca)
英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今(17)日於德国在台协会,与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资,首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展


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