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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A，这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时，确保系统安全运行 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团，日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0，该系统能够实现双手放开、视线离开（SAE Level 3）的自动驾驶功能。
STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶，有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担 |
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BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术，其采用800V系统，并大幅提升电池里程，同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展，标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步，也为量子计算的未来发展带来了新的希??。
与传统电脑使用位元（0或1）进行运算不同，量子电脑利用量子位元（qubit）进行资讯处理 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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Microchip推出MPLAB AI程式开发助手，将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手，利用人工智慧（AI）技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供即时支援 |
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OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。
近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长 |
