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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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IDC预计2018年台湾金融业将有68%导入人工智慧 制造业次之 (2017.10.11)
根据国际数据公司（IDC）的全球认知/人工智慧IT支出(IT Spending)最新报告，2021年全球认知和人工智慧（AI）系统的支出预计将达到576亿美元。 随着许多产业业积极投资认知和人工智慧解决方案，预计2016-2021年复合成长率（CAGR）将达50.1％ |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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App开发：以快打慢 流量决定赢家 (2014.01.07)
由手机带起的数位世界虚拟力量，将进一步影响现实世界，
从行动周边、物联网到O2O，更大的商机正在浮现。 |
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欧司朗Topled移动中也能享受舒适的白光LED (2013.04.08)
欧司朗光电半导体新一代的 Mini Topled 与 Topled 经典系列，可以产生极优质的光线。新一代的产品保留了已经成功的标准封装，但现在又内含了全新亮度类别的 LED，可发出宜人的白光，最适合用在公交车、火车、飞机和汽车的内部照明 |
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赛灵思并购无线回程解决方案供货商Modesat Communications (2012.09.19)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)日前宣布并购Modesat Communications旗下所有资产。Modesat Communications是高效能无线回程解决方案供货商，拥有领先的技术与发展蓝图。致力于开发行动网络回程平台的OEM厂商 |
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Cypress推出低功耗USB转UART桥接控制芯片 (2012.06.22)
Cypress日前推出新款EZ-USB USB-UART桥接控制芯片。新款组件提供一个高成本效益的低功耗解决方案，能把旧型的UART接口转换成全速USB 2.0接口。厂商无须开发额外的韧体／软件即可立即使用新款解决方案，让系统制造商得以缩短上市时程与降低开发成本 |
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Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小，同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技（Agilent）与Accelicon Technologies于近日宣布，已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司，专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件，可望在60至90天内完成 |
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一款可云端分享多媒体软件，使您可以标记和组织您的照片和视讯文件、与地理标记讯息。-CloudaTag 1.2.0 beta (2011.11.30)
一款可云端分享多媒体软件，使您可以标记和组织您的照片和视讯文件、与地理标记讯息。 |
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SiTime暨艾睿电子新品发表会媒体邀请函 (2011.11.10)
SiTime暨艾睿电子新品发表会媒体邀请函
SiTime和艾睿电子联合举办的「革命性MEMS三级频率组件」新产品发表会暨媒体见面会将于2011年11月10号(周四)上午举行。来自SiTime和艾睿电子的高阶主管与技术专家 |
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意法半导体新增四款抗辐射航天半导体産品组合 (2011.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（3）日宣布，其欧洲抗辐射航天半导体産品组合新增四款获QML V官方认证的放大器芯片。获认证的新产品进一步巩固了该公司在抗辐射模拟组件的坚实基础 |
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“Safer, Cleaner & Affordable“英飞凌以半导体引领汽车电子新浪潮 (2011.09.28)
“Safer, Cleaner & Affordable“
英飞凌以半导体引领汽车电子新浪潮
汽车产业对于舒适性、安全性与环保意识的强烈需求，推升了汽车电子组件需求的飞速成长。根据市调机构iSuppli 估计，汽车芯片市场将在2014年可望成长到263亿美元，相较于09年的151亿美元，年复合成长率约12% |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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ST与Digi-Key公布北美iNEMO设计大赛优胜名单 (2011.07.19)
Digi-Key与意法半导体（ST）于日前宣布，在北美举行的iNEMO设计大赛，比赛结果已出炉，由McGill队伍获得优胜。
在这次大赛中，每个参赛队伍的实作成品都采用iNEMO惯性测量单元，评审范围包括现有10个自由度的使用率、硬件和韧体/软件的质量、设计创意性、子板的利用率以及实作成品的易用性与用户接口接受度 |
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培养Android软件人才：从落实软件工程教育开始 (2011.06.07)
「开发 Android」是台湾科技业的全民运动了。未来几年，如果要寻求更大的突破，并提升整体软件开发能力，根本的做法与策略为何？个人看法是「落实软件工程的基本教育」 |
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IR推出首款8-引脚SO-8封装PFC和镇流器控制IC (2011.05.23)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）近日宣布，推出首个把功率因子校正（PFC）和镇流器控制整合到单一精密8引脚SO-8封装的IC—IRS2580DS Combo8 IC。新IC除了能够简化设计，更可以减少整体组件数量，从而加快节能照明应用的设计过程 |
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ST,Araymond,Micropelt合推绿色智能型微系统 (2011.04.04)
意法半导体（ST）、Araymond及Micropelt于日前宣布，已携手展示以热能收集解决方案为基础的智能型传感器和智能型微系统。此次合作集聚了三方的资源优势，形成了自给无线系统的完整産业链 |
