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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理（AI agent），以提升工作团队的能力，也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等，越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04)
当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论，其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全，但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言，则仍须要一段时间学习 |
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意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达，适用於携带式电动工具 |
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Check Point：台湾遭网攻次数居冠 新一代AI和USB结合成重大威胁来源 (2023.09.03)
Check Point Software的威胁情报部门 Check Point Research 发布《网路攻击趋势：2023 年中资安报告》，指出全球第二季每周遭受的网路攻击次数遽增 8%，创两年来最大增幅，突显出攻击者巧妙结合新一代人工智慧（AI）与 USB 等传统工具来发动破坏性网路攻击 |
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开放硬体认证现况探索 (2023.08.30)
开放原始程式码硬体协会（Open Source Hardware Association, OSHWA）顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。 |
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STM32Cube全产品扩大部署Microsoft Azure RTOS支援范围 (2022.07.15)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft Azure RTOS的支援范围，其涵盖更多STM32产品家族中高性能、主流、超低功耗和无线微控制器（MCU）。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列优化微控制器的灵活性，在拥有700馀款微控制器的STM32 Arm Cortex-M产品组合中优化微控制器的性能 |
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ST推出数位电源控制器 提升LED照明应用设计灵活性 (2022.05.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、节省空间的数位电源控制器，具有先进的减缓失真功能，是开发LED照明应用的理想解决方案。该数位电源控制器整合一个多模式功率因数校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、谐振半桥控制器、800V高压启动电路，以及管理这三个模组的数位引擎 |
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NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
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Sophos发布Qakbot??尸网路研究 透过劫持电子邮件传播 (2022.03.14)
Sophos今日发布一篇对Qakbot??尸网路的深入研究，解释为什麽它对企业来说变得更先进和更危险。Sophos指出，??尸网路随後会下载一系列额外的恶意模组，以增强核心??尸网路的功能 |
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Sophos：Dridex和Entropy利用Windows系统弱点滥用合法工具 (2022.02.25)
Sophos今日发布最新研究《Dridex??尸网路在近期攻击中散布Entropy勒索软体》，详细介绍用途广泛的Dridex??尸网路和鲜为人知的Entropy勒索软体程式码极为相似。相似之处包括用於隐藏勒索软体程式码的软体打包程式、寻找和模糊命令（API） 呼叫的恶意软体??程式，以及用於解密加密文字的??程式 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其开源软体 (2021.11.29)
USB在进入USB-C Power Delivery（PD）的时代后，有了革命性改变，不但支援正反插、一般USB3信号传输、高速充电（PD3.0 最大可提供至100W），并可透过PD协议改变电源或资料传输方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 让影像传输得以在USB-C中实现，用一条线取代传统电脑周边的复杂接线 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线 (2020.05.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）在高人气的GitHub程式码托管网站平台上推出STM32Cube嵌入式软体，开放STM32嵌入式软体原始程式码，可进行协作和社群友好模式的开发，并提供更快、更有效率地更新 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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Microchip MPLAB® Harmony──GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x，它适用于全系列32位微控制器及微处理器。 MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具，软体架构主要区分为硬体驱动层（PLIB）、驱动程式层（Driver）、系统服务软体与应用程式连接层（Middleware）及应用程式层（APP） |
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ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用於设计下一代智慧产品 |
