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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来，使工厂各部门能共享资讯，甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台，使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展 (2023.11.23)
因应软体定义车辆（SDV）持续发展，西门子数位化工业软体今（23）日进一步扩展与AWS的合作关系，於AWS的云端服务中推出基於西门子PAVE360的虚拟汽车数位孪生解决方案。利用硬体和软体的平行开发 |
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PTC提供Codebeamer ALM解决方案 成为Volkswagen集团策略供应商 (2023.11.22)
面对当前电气化及软体定义车辆（SDV）趋势，PTC今（22）日也宣布与Volkswagen汽车集团建立策略供应商关系，未来後者将采用PTC的Codebeamer应用生命周期管理（ALM）解决方案，支援Volkswagen集团及其品牌的下一代电动车的软体开发，使得Volkswagen能更加高效地实践内部工程 |
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取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21)
全球已有136国宣示达成净零碳排放，欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标，台湾企业以出囗为主，已面临前所未有的净零挑战 |
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叁与可信任生态圈为企业获利率提升2成 Software AG：信任与整合是两大前提 (2023.11.09)
在万物互联的数位化时代，企业透过建立并叁与产业生态圈，与合作夥伴或政府机关迅速交换资料、共享资源，能够加速各项创新服务的推出。根据MIT史隆管理学院评论调查，若企业的获利模式是由生态圈所带动者，其获利率甚至能高於同业20% |
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贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
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VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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u-blox推出探索者套件 公分级定位功能助攻开发者设计和评估 (2022.10.19)
u-blox宣布，推出两款新的探索者套件（explorer kit），可协助工程师更快、更轻松地为需要公分级定位功能的产品进行设计和评估工作。
即将於2023年初上市的XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2解决方案，是立即可用的开发套件，其中将首次结合u-blox独特的多项关键技术，以实现高精准度定位 |
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STM32 影像处理函式库介绍 (2022.09.20)
STM32 影像处理函式库STM32IPL是由 C 语言所编写的开放原始码软体函式库，提供图像处理和电脑视觉功能，能加快在意法半导体的STM32 微控制器上开发视觉分析的应用。 |
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Basler推出 5GigE 解决方案：更小巧、更快速及搭载可相容元件 (2022.09.01)
Basler 全新 5GigE 产品系列的核心功能包括小巧外型、五倍速度及所有硬体和软体元件的相容性。十二款新登场的 ace 2 相机型号、专用镜头、线材与电脑卡，以及另外延伸开发的 pylon 相机软体套件，可供使用者透过 USB 3.0 设定或现有 GigE 系统的 1:1 替代方案轻松升级 |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
