|
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
|
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28) 各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责 |
|
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
|
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
|
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能 |
|
意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域,能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
|
意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能,适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域 |
|
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29) 无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
|
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
|
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |
|
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) 为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
|
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14) 全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
|
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07) 在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
|
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
|
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间,将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
|
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10) 在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作,旨在以AI解决方案提升用户体验,加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片,为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
|
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11) 提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
|
[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |