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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025 Touch Taiwan系列展 - Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会,近年来,因应产业趋势,展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域
Jabra建构360度沉浸式音场 PTC协同设计耳机融入AI降噪 (2025.03.26)
经历疫情期间许多企业被迫须快速适应远距工作模式,长期专注於视听创新通讯技术的Jabra则早已着手布局,与PTC合作投入开发与制造多款先进音讯设备,包括无线耳机、耳麦、智慧助听设备及视讯会议系统等,满足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通讯体验
筑波探讨无线未来 智慧协作与测试创新格局 (2025.03.26)
在无线连接技术飞速发展的时代,筑波科技近日举办「引领无线未来 智慧协作整合新格局」研讨会,科技共创引爆无线连接与智慧工厂的未来新契机。本次研讨会聚集各界菁英共同探讨WiFi-7时代的智慧工厂自动化与无线测试技术整合
纬谦结盟国际反洗钱专家Tookitaki 以AI驱动金融防诈 (2025.03.26)
纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技(WiAdvance),26日宣布与全球反洗钱系统领导品牌Tookitaki建立夥伴结盟关系,双方将携手运用AI与云端技术,协助金融机构提升洗钱防制与诈欺侦测能力
汉翔启用「电力岛」 打造创新储能方案 (2025.03.25)
因应全球再生能源需求的激增,储能系统成为平衡电网、维持稳定的关键技术。汉翔公司近日於台中水??厂区正式启用「2MW风光储电力岛示范案场」,为客户提供全方位、全寿期的储能解决方案,也是汉翔以航空科技为基础,将再生能源与储能技术整合应用的最新成果
绿色钢铁市场潜力大 瑞典打造首座绿色钢铁厂 (2025.03.25)
在全球气候变迁的压力下,钢铁产业作为碳排放的主要来源之一,正面临着前所未有的转型挑战。瑞典新创公司Stegra(原名H2 Green Steel)以其创新的绿色钢铁技术,成为了这场革命的先锋
贸泽电子即日起供货:能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线
ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品,非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。 近年来,在VR/AR设备和生物感测设备等领域,对使用近红外(NIR)的先进感测技术需求不断增加
u-blox ZED-X20P 全频段 GNSS 接收器能以合宜价格 实现全球公分级定位精准度,现已开始送样 (2025.03.25)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,推出全频段 GNSS 模组━ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球公分级定位精准度所设计,与传统解决方案相较,整体拥有成本降低了90%
产发署打造智慧场域新体验 推进透明显示应用再进化 (2025.03.24)
为了协助近年来屡被讥为「惨」业之一的台湾显示器产业加速升级转型,经济部产业发展署自2021年起推动「智慧显示跨域应用暨场域推动计画」,透过产创平台辅导机制,推动智慧显示跨域应用,积极串联供应链上下游资源,强化高值化解决方案开发
英国呼吁企业采用强大加密方法 应对量子运算的骇客威胁 (2025.03.24)
英国国家网路安全中心(NCSC)发表声明指出,呼吁企业和政府机构采取行动,应对量子运算技术可能带来的网路安全威胁。随着量子电脑的快速发展,传统加密技术面临前所未有的挑战,这一威胁被称为「量子黑客」风险
NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大会上,NVIDIA发表了其新一代AI平台NVIDIA Blackwell Ultra,这一创新平台被定位为AI推理领域的重大突破,目的在应对不断增长的AI应用需求,并使全球各行各业能够在虚拟和实体环境中扩展其AI能力
研究:全球工业机器人市场2035年上看2911亿美元 (2025.03.24)
根据Future Market Insights的研究,全球工业机器人市场预计将在2025年至2035年间呈现显着扩张,自动化普及、人工智慧(AI)技术进步以及工业4.0的崛起,正重塑市场格局。市场预计在2025年达到551亿美元的估值,并在2035年大幅扩张至2911亿美元,复合年均成长率(CAGR)高达18.1%
国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级,国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会,以期协助企业开发更多元的系统应用技术,打造半导体产业链的高潜力创新解决方案,此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例
Fortinet OT安全营运平台再升级,强化关键基础设施防护 (2025.03.23)
由於台湾半导体、制造业持续在国际舞台上受到关注,关键基础设施与工业所受到的网路威胁更加严峻,各国和台湾政府,皆纷纷加强针对OT和工业控制系统的网路安全法规
研华亮相GTC 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案 (2025.03.23)
相较於云端AI,边缘端生成式AI提供更即时的回应、更低的资安风险与更少的网路传输成本。研华公司近期叁加NVIDIA 2025 GTC大会,也在工业AI、医疗与生命科学两大展区展示最新边缘运算AI解决方案,包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等3大主轴,协助夥伴加速导入AI
台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案,能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心,提升效能并兼具节能;同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台,无缝整合虚实产线,为多元的制造应用提升生产力和弹性
哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台,该平台结合光子学与CMOS电子学,能够以极低能耗(每位元120飞焦耳)实现高达800 Gb/s的频宽,并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度
意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)入选 2025 年「全球百大创新机构」(Top 100 Global Innovators 2025)。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布,每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业


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