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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂，在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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ECFA部份石化货品中止 延续「全球化已死」滥觞 (2023.12.25)
当中国大陆终於在2023年底宣布中止ECFA部分产品优惠关税以来，台湾官媒的囗径已渐趋於一致，除了再酸大陆经济「内卷化（involution），并转移注意力到其扩产「倾销」世界各地的结论 |
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台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进，金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立，为台湾精密制造及零组件产业高值化，双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用，协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会，由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技；微创手术医材厂科脉生技；骨科医材厂鸿君科技；齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技；表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间！ (2023.09.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中，应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术，该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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ROHM全新车规霍尔IC适用於磁场侦测 (2023.07.05)
因应汽车的电动化和高性能化发展，汽车电子的应用越来越多，而控制该电子产品的电子控制单元（ECU）和周边的感测器不可或缺。在感测类型产品中，霍尔IC能够以非接触方式进行位置侦测和马达旋转侦测，与机械式开关相比，具有不易磨损、体积小、可配备保护电路等诸多优点，相关应用越来越广泛 |
