账号:
密码:
相关对象共 137
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展,英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列,则强调支援先进人工智慧推论运算,不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点,还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段,一条龙且客制化的整合服务,将大幅缩短客户产品开发时程,提升其产品市场竞争力
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端(on-device)AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作,双方将联合开发整合感测模组,结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器
IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构,可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间,而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合,推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案,而无需开发成本
晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴,在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。 印度是世界第六大经济体,过去数年之中,正见证电子制造服务的显着增长
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。 而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。 软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发
晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布,来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具
晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布,已通过ISO 26262验证,符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後,确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level;ASIL)的最高等级ASIL D,这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节
M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构,已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP,包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55(NPU),实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化,能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗,同时减少50% 自行整合时间
晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行,于卢森堡证交所挂牌上市,新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算约为每股新台币 440 元,共发行 400 万单位,相当于普通股 800万股,海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元)
Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构,奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案,实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便於开发人员使用与安全性
晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布,其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。 RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate)
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),透过此发展突破性创新技术之专业部门,引领先进半导体产品开发。 IMG实验室之使命,是掌握半导体产业的未来趋势,并将其转化为创新的可授权技术,以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品,进而推动半导体产业加速发展
晶心RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V处理器获5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)领导厂商EdgeQ采用,打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也选用Andes Custom Extension(ACE)来设计、扩展和客制化其自有指令集,为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]