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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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2023全球百大创新机构出炉 台11家机构脱颖而出 (2023.03.20)
台湾以研发创新力道强化国际竞争优势的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2023全球百大创新机构奖」，得奖者包括工研院、鸿海、联发科、广达电脑、友达光电、台达电、瑞昱半导体、台积电、纬创资通、南亚科技和华邦电子等台湾11家机构 |
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华邦与微软合作打造碳排资讯平台 加速实现台湾净碳永续愿景 (2022.10.19)
面对气候变迁危机，净零碳排已成为全球产业的共同目标与挑战，透过减碳规划与绿色转型，落实共好社会的永续愿景成为产业发展的关键。华邦电子近期携手台湾微软，并透过台湾硕软顾问团队，运用微软云服务与 Power Platform 打造专属华邦的《碳排资讯平台》，建立自动化碳排数据的整合能力，第一阶段工厂碳排已正式上线 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI倡议半导体ESG永续行动 台积、日月光现身响应 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021国际半导体展于今(29)日举行「SEMI半导体产业ESG永续倡议」行动仪。台积电、日月光、南亚科技、力积电、世界先进、旺宏电子、欣兴电子、华邦电子、联电、稳懋半导体、国发会及工研院齐聚响应 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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新唐科技推出整合4 Mbytes Secure Flash微控制器M2351SF 完备物联网安全产品线 (2019.12.31)
控制器平台厂商新唐科技扩展其NuMicro M2351物联网安全微控制器产品线，推出NuMicro M2351SF微控制器，满足大容量安全储存的市场需求。
NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23为核心 |
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华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用 |
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力旺电子矽智财NeoFuse成功导入华邦25奈米DRAM制程平台 (2019.06.25)
力旺电子今日宣布其一次可编程(OTP)记忆体矽智财NeoFuse成功导入华邦电子25奈米DRAM制程平台，即将进入量产阶段，有助於客户在车用、工业、5G通讯等新的市场应用取得先机 |
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华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备 (2019.06.18)
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。
新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中，完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量 |
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2019 ERSO Award得主揭晓 中美晶、华邦、M31、纬颖获奖 (2019.04.23)
表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award於会中宣布今年度得奖人名单，包括中美矽晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31?星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽??共四位 |
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大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子（Winbond）工业级／汽车级记忆体（Memory）DRAM解决方案。
品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G／2G／4G工业级（Industrial）／汽车级（Automotive）缓存产品 |
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NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品 |
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华邦发表用於保护PC的UFEI和BIOS资料的1.8V RPMC快闪记忆体 (2018.10.22)
华邦电子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快闪记忆体元件，以满足英特尔和微软Windows10对UEFI安全启动的需求。
华邦原本就已经量产含盖了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列产品 |
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华邦电子推出高速Serial NAND Flash (2018.06.06)
华邦电子发表一款全新系列High Performance Serial NAND快闪记忆体，在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，传输速度可高达83MB/s，运用Dual Chip的技术，更能将传输速度提升至166MB/s的境界 |
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大井泵浦整合设计制造能量 (2018.01.11)
大井泵浦工业与工具机业者紧密结合，掌握自主开发泵浦、马达等产品能量，进而分别扩大于工业及住商两用市场。 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
