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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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台湾医疗资讯标准平台启动 助医疗数据无缝流通 (2025.03.12)
台湾智慧医疗发展与国际标准接轨向前迈进，随着各国导入国际医学资料标准（FHIR）推动医疗资讯大爆发，若为医疗资讯建立统一的数据平台，将促进医疗机构间的资讯交换更顺畅 |
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贸泽电子即日起供货适用於自动化、马达驱动器和机器人的Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器 (2025.03.12)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器。RAIK060专为马达驱动器、工业机器人和工业运动控制的精准定位所设计，是一款专利的离轴旋转绝对电感套件编码器，具备高可重复性、精确度和高解析度，并提供单圈或多圈版本 |
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智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕，台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROA）今年也首次组团，带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」（Q1028摊位）。藉此以机器人无所不在为主题，展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思（LIPS）开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人（AMR）开发所设计，整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程 |
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【TIMTOS 2025】威腾斯坦推广「智能减速机」健检方案 引领工具机高效减碳新趋势 (2025.03.09)
面对数位减碳时代来临，德商威腾斯坦（WITTENSTEIN）在今年TIMTOS延续2024年德国纽伦堡SPS自动化展元素，推出cynapse Analyze-Health Index智能减速机健检解决方案，以及GALAXIE零背隙减速机、搭配特殊pin孔齿排+齿轮装配，快速实现高效自动化 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区，逾4,163个国外买主进场叁观，较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心，帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
