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欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导，一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks，成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。
Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料，可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
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农业资源全循环零废弃 开创多元新商机 (2024.12.10)
为展现循环农业技术研发有成，推动农业剩馀资源循环再利用的绩效，农业部今(10)日举办「全循环零废弃 永续农业新价值」循环农业成果发表会。会中展现水稻、凤梨、牡蛎及畜禽等多样农业生产过程衍生的产物 |
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凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100
· 精巧多用途：EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置，支援双重4K高画质影像显示，专为智慧零售和工业环境所设计，能大幅节省使用空间 |
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工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权，让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯，工研院携手台湾公广集团合作，打造全台首创「AI（人工智慧）虚拟手语气象主播」！双方於今（9）日举办「AI手语·幸福台湾」记者会 |
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花莲慈济医院以晶片电刺激治疗协助脊髓损伤病友 (2024.12.09)
由於脊髓损伤会破坏大脑和脊髓神经元之间的联系，形成人体在运动及感觉产生障碍，如何协助脊髓损伤患者能自主站立及行走，已成为产研医各界研究的一项重要议题。花莲慈济医院神经外科部主任蔡升宗近日在台湾医疗科技展专家讲座中以病友现身的实例说明治疗成效 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
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台达电子公布一百一十三年十一月份营收 单月合并营收新台币366.47亿元 (2024.12.09)
台达电子工业股份有限公司今（9）日公布113年11月份合并营业额为新台币366.47亿元，较去年同期合并营业额新台币336.49亿元成长8.9%，较上月份合并营业额新台币388.17亿元负成长5.6%；113年1~11月份累积合并营业额为新台币3,824.09亿元，较去年同期累积合并营业额新台币3,695.30亿元成长3.5% |
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沙仑资安基地首创虚实整合资安竞赛 CGGC「海狗再打十年」队夺冠 (2024.12.09)
由国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）携手资安社群NDS次世代创新数位安全协会，共同举办「2024 CGGC网路守护者挑战赛」（Cyber Guardian Grand Challenge），日前於台南沙仑资安基地举行决赛 |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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牛津大学衍生公司Oxford Flow获2370万欧元融资 革新阀门技术 (2024.12.05)
源自牛津大学热流体研究所的衍生公司 Oxford Flow，宣布完成2370万欧元C 轮融资，由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同领投。
此轮融资将帮助Oxford Flow扩大营运规模、提升产能，并推进其阀门和调节器技术的研发 |
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中国生成式 AI 投资热潮 五年内复合年增长率达 86% (2024.12.05)
根据外媒semiengineering.com的报导，中国正积极投入生成式 AI 领域，预计未来五年内投资将以 86% 的复合年增长率快速成长。主要源於中国对技术自主的重视，从应用到晶片，都强调本土技术的开发 |
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台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧，且随着各国大选结束，政权交替之际，预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑；加上贸易保护主义再度抬头，将影响全球贸易、安全和科技格局 |
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工研院IEKCQM：AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势，今（4）日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」，发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果，预估届时经济景气将缓步回升 |
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中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来，美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境，在人工智慧领域独领风骚。然而，近年来，中国AI 如同 awakened giant，以惊人的速度崛起，向美国的霸主地位发起强力挑战 |
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台湾半导体产业的全球角色与吸引力：从富士电子材料新竹五厂谈起 (2024.12.03)
台湾富士电子材料日昨(2日)於新竹产业园区举行「新竹五厂大楼开工动土典礼」，此举再度凸显台湾在全球半导体产业链中的关键地位，以及台湾对於国际企业的强大吸引力 |
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AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进，AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC换代速度，并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量，而ARM与x86架构之间的对决，则被誉为新时代的技术竞争焦点 |
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工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌 (2024.12.02)
继TMTS 2024台湾国际工具机展办理首届「工具机产业节能标章」评监之後，引发业界广大??响，工具机厂及零组件厂也纷纷持续投入绿色技术研发改善。台湾工具机暨零组件公会（TMBA）今（2）日再度办理第2届「工具机产业节能标章」评监，并筛选出具备节能减碳功效的工具机或零组件，以协助终端客户叁考选用 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
