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全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
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资策会携手Google、台日资安专家推动数位安全应用 (2025.03.21)
随着云端运算普及，如何透过加密技术确保国家数位主权，并有效应对量子计算带来的威胁，已成为全球高度关注的核心议题。资策会今（21）日举办「《2025数位主权新格局》云端技术与後量子密码的全球对话」国际研讨会 |
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宸曜叁加GTC 2025，展示最新强固型边缘运算平台，加速智慧应用落地 (2025.03.19)
宸曜科技 (Neousys Technology) 叁加 NVIDIA主办的 GTC 2025，於 3月18日至21日展出最新世代的强固型边缘 AI 运算平台。本次宸曜科技以「驱动边缘AI加速落地」为主题，涵盖高效能GPU驱动的系统与低功耗 NVIDIA Jetson 平台 |
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全球电子垃圾危机升温 联合国吁正视回收与源头减量 (2025.03.18)
联合国新闻网站日前报导，每年高达6200万吨的电子废弃物，仅有不到四分之一被妥善回收，其内含的有毒物质正严重威胁环境与人类健康，每年造成高达780亿美元的外部成本 |
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成大高鸨科技应用中心携手泰士科技前瞻探针技术研究 (2025.03.17)
因应高阶半导体测试需求，国立成功大学高鸨科技应用中心与泰谷光电近日签署合作备忘录（MOU），携手泰谷光电旗下的泰士科技，合作聚焦高鸨微机电探针（HEA MEMS Probe）与商用探针的产业化技术开发和验证、量产前测试与市场策略评估 |
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自动驾驶成为业界竞逐新舞台 2030年市场规模将突破万亿美元 (2025.03.14)
随着技术的成熟、政策的开放以及市场需求的激增，自动驾驶正在重塑全球交通格局。2025年的自动驾驶市场，早已不是某一家企业的独角戏，而是科技巨头、传统车企、初创公司同台竞技的舞台 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡，这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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贸泽电子即日起供货：用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，为适用於进阶无线应用的多功能开发工具 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组 (2025.02.18)
凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组，搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计，在全面的 AI 工作负载中表现优异，可进行即时决策和管理复杂的资料处理 |
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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
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中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度 |
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产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起 (2025.02.02)
在这波针对DeepSeek开源推理模型热烈讨论的表象之外，倘若能排除地缘政治、人为意识型态的干扰，其实早在2024年底就有许多专业组织指出，人工智慧（AI）小语言模型将是今年持续成长的关键，相关技术发展或许比起预期快速，再次突显开源模式的价值，但仍在原先所预测的发展路径上 |
