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IHS：半导体业进入3年成长期 (2013.04.23)
「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供货商来说，仍是惨淡的一年。」数据分析公司IHS iSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家芯片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家芯片制造商遭受两位数的下滑 |
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LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解决方案，为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远程办公室及分公司提升应用程序的可用性和确保更可靠的系统运作，并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题 |
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Infineon收购LSI行动芯片设计部门强化竞争力 (2007.08.22)
通讯、储存、消费性电子芯片设计厂商美商巨积LSI Logic，在收购Agere Systems之后，近日宣布本身的行动通讯产品线将出售给德国半导体大厂英飞凌（Infineon Technologies）。
这项交易收购价格可能为3.3亿欧元（约合4.446亿美元），另外还视绩效表现支付3700万欧元（约合4980万美元），交易案预计在今年底前完成 |
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联发科企图收购VIA Telecom以强化手机芯片专利网 (2006.08.18)
威盛计划释出旗下CDMA手机芯片公司VIA Telecom股权，国内外大厂竞逐出价，业界传出，联发科意愿强烈，与威盛的谈判进入最后阶段，已展开实地财务审核。联发科企图藉此收购案，强化CDMA手机芯片专利保护网，增加进军大陆与全球第三代行动通讯市场实力 |
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快闪记忆体应用的控制晶片技术 (2006.05.02)
快闪记忆体在近几年的应用领域越来越广泛，产业不断成长，不管是上游的Flash晶片供应商，以及生产控制晶片的厂商到下游的记忆卡的制造与通路商，都相当的活络。本文将就小型记忆卡与随身碟的发展与其控制晶片技术的角度，介绍相关市场与前景 |
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USB OTG能否取代USB2.0？ (2006.03.01)
USB2.0虽已成为资料传输介面的首要优先选择，但是USB2.0最大的缺憾，便是无法成为担负直接联系终端产品之间传输资料的媒介。 USB OTG的出现，不仅是回应数位时代实际消费应用的需求，也是代表着按照主从架构分类的电脑定义，已经成为历史 |
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PCI Express为未来应用需求做准备 (2006.03.01)
PCI Express的高带宽特性，将在未来高科技产业的发展扮演越来越重要的角色，目前PCI Express应用的重点在各种插卡式的系统传输需求，包括绘图、网络通讯、储存、视讯等，未来则更将普及于芯片之间的链接，本文将深入探讨PCI Express的架构优势与应用潜力，藉此一窥未来该标准的发展趋势 |
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PC主流介面横跨CE、直扑DH (2006.03.01)
PC最具优势的组件标准及技术主要有三：即是ATA、PCI及USB，此三者也是让PC成功跨足CE的三大幕后功臣，其关键就在于：除了在连接器之类等实体组件上有大规模生产的量价均摊优势外，另一个优势来自于介面协定的相容性，本文以下将对此更深入的讨论 |
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在十年多的时间中，移动电话已从一个少见的奢侈品，发展到今日全球有超过十亿的行动用户。虽然语音服务仍是市场上的主要驱动力，不过，市场正快速的朝向语音加数据的新应用模式发展。 (2005.09.05)
一个完善的多媒体行动终端开发架构除了需让设计者更容易进行程序开发外，更应使用非专属的CPU、操作系统和无线[KH1]调制解调器，让制造商能完全自由的对自己的产品进行差异化设计 |
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「快速」是储存市场唯一生存之道 (2005.06.02)
LSI Logic（美商巨积）是全球第一个推出4埠、8埠SAS控制器，以及12埠SAS扩充器的厂商。这些产品在最近获得全球前五大服务器OEM厂商的其中四家选用。全球前五大服务器OEM厂商分别为HP、Dell、IBM、Sun、Fujitsu |
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「快速」是储存市场唯一生存之道 (2005.05.05)
LSI Logic（美商巨积）是全球第一个推出4埠、8埠SAS控制器，以及12埠SAS扩充器的厂商。这些产品在最近获得全球前五大服务器OEM厂商的其中四家选用。全球前五大服务器OEM厂商分别为HP、Dell、IBM、Sun、Fujitsu |
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电子零组件通路商之通路环节突破与整合（一） (2005.03.05)
本刊即将出版「2005大中华区采购指南」年度特刊，此次以「通路环节的突破与整合」为主题，探讨电子零组件通路商在大中华地区经营布局的概况与遭遇的困难，因此规划了系列报导对相关问题深入探讨，并分期刊登在杂志中，再加以集结在该特刊 |
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夏庆志接掌益登科技资深副总暨大中华区总经理 (2005.01.10)
夏庆志先生为益登科技台湾总公司资深副总经理暨大中华区总经理，主要负责台湾以外所有大中华地区的业务扩展及经营管理。夏庆志先生于1998年至2003年担任美商巨积股份有限公司（LSI Logic Asia）台湾区总经理一职，主要负责台湾区整体营运及业务发展 |
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LSI Logic推出Serial Attached SCSI硅组件产品 (2004.09.20)
美商巨积（LSI Logic）宣布率先向全球各大OEM厂商供应Serial Attached SCSI控制器IC，进一步巩固其在储存市场的领导优势。四埠LSI Logic LSISAS1064为业界第一款量产问市的单芯片3Gb/s SAS芯片 |
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Broadcom获得LSI Logic ZSP500 DSP核心授权 (2004.09.14)
美商巨积（LSI Logic）宣布Broadcom获得ZSP500 DSP核心授权，支持STB市场中的各种音效编/译码产品。自从采用ZSP架构以来，Broadcom已运用ZSP方案进行VoIP半导体产品的量产，其中包括七款BCM11xx IP电话组件、BCM3341宽带VoIP 组件、BCM3351与BCM3352 Cable Modem VoIP网关组件及BCM6352 Voice of DSL组件 |
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LSI Logic 与亚洲SoC大厂合作开发DSP方案 (2004.07.13)
美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案 |
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Computex Taipei 2004──台北国际计算机展厂商巡礼 (2004.07.01)
于6月1日至6月5日在台北世贸中心盛大登场的台北国际计算机展（Computex Taipei 2004）圆满落幕，随着全球半导体产业景气已经开始复苏，今年的展会热络状况更胜去年。而由于数字消费性电子（Digital Consumer）热潮方兴未艾 |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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LSI Logic将于Computex展示SAS的扩充器组件 (2004.05.26)
美商巨积公司（LSI Logic）将在计算机展期间于君悦饭店1205及1206室，展示第一套能真正运作全功能Serial Attached SCSI （SAS）的扩充器组件。LSI Logic SASx12 扩充器完全展现出LSI Logic过去五个世代产品的累积研发经验及业界公认SAS扩充器技术标准的领导优势 |
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LSI Logic与上海集成电路设计研究中心签署合作协议 (2004.04.21)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商－美商巨积（LSI Logic）日前与上海集成电路设计研究中心签署合作协议，未来将一同为中小IC设计企业提供优质服务。于2000年成立的上海集成电路设计研究中心（ICC）除了联合社会资源积极建设国家集成电路设计上海产业化基地外 |
