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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安 (2024.04.09)
工业乙太网路介面的作用可保护网路连接避免外部未经授权的存取，而且可防止内部直接存取人机介面和控制资料。为了保护可自由存取的工业乙太网路介面避免不当存取，皮尔磁（Pilz）将操作元件 PIT oe ETH 加入控制与信号装置的产品组合 |
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瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来，业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今（12）日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器，带来极速连接的未来体验；Arlo多项获奖的智能连接设备，提供用户无缝的智能家居体验；以及Evren作业系统，适合开发精简型电脑，将为企业带来更安全、更高效的解决方案 |
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提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段，电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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NETGEAR M4350交换器登场 解决专业混合式影音传输挑战 (2023.10.24)
面对现今多元发展的影音领域，混合式影音传输的架构和复杂的IP网路设定一直是业内人员的头号痛点。影音专业人士需要应对多种声音影像协定、画面解析度和连接的需求，并确保高品质的音视讯传输 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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Fortinet：2023上半年台湾每秒遭攻击近1.5万次 居亚太之冠 (2023.08.18)
Fortinet旗下 FortiGuard Labs 威胁情资中心公布《2023 上半年全球资安威胁报告》。报告显示，台湾 2023 年上半年的恶意威胁数量急遽成长，与 2022 年同期相比大增超过八成，且每秒就有将近 1.5 万次攻击发生，高居亚太之冠 |
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NTT为德国亚琛工业大学打造移动专网5G (2023.04.19)
全球IT基础设施和服务供应商NTT公司宣布为欧洲的先进理工大学设置全新的即时专用5G。继NTT和思科（Cisco Systems）在2023年世界移动通信大会上共同宣布私有5G合作後，两家公司目前已从试点阶段进入现场部署，为德国亚琛工业大学（Rheinisch-Westf
älische Technische Hochschule；RWTH)提供私有5G 移动网路，成为学术研究、创新和教育的推动力 |
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ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合，为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器（MCU）所打造的线上开发工具 |
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Fluence：实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
第27届的联合国气候高峰会（COP27）首次选定11月11日为去碳化日（Decarbonization Day），重点检视工业深度去碳化倡议（Industrial Deep Decarbonization Initiative, IDDI）的具体进度。面对全球工业与科技的蓬勃发展 |
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实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
透过储能系统有效加速电力系统转型，储存多馀的可再生能源电力，并在可再生能源电力输出不足时，释放出储存的能源，为电网注入全新的高灵活性，为企业减缓可再生能源的先天性营运风险 |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术，从广播无线电（broadcast radio）、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频（Ultra-Wideband）和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽车门禁，以及基於802.11p的V2X |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
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[自动化展] 安驰与ADI合作 将人工智慧带入工业控制领域 (2022.08.25)
在今年的台北国际自动化工业大展，ADI再次与安驰科技合作，展示一系列先进科技与智慧制造解决方案，展览主题包括物联网、人工智慧、智慧厂房以及工业控制及通信等四大面向 |
