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鼎新AI数智携手永丰银 以AiGP赋能数位转型、碳管理 (2025.03.28)
迎合下一步Ai agent发展趋势，鼎新数智今（28）日宣布旗下ERP升级至AiGP版本，推出「AI数智员工」解决方案，并携手永丰银行针对企业重视的净零碳排与ESG需求，整合一站式碳管理服务 |
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洛克威尔自动化大学开课 运用AI重塑生产模式 (2025.03.27)
洛克威尔自动化今（27）日举办「2025洛克威尔自动化大学」研讨会，由洛克威尔自动化亚太区总裁 Scott Wooldridge带领，以「AI 创新颠覆传统制造」为题，深入剖析全球产业趋势 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南，透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件 |
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Jabra建构360度沉浸式音场 PTC协同设计耳机融入AI降噪 (2025.03.26)
经历疫情期间许多企业被迫须快速适应远距工作模式，长期专注於视听创新通讯技术的Jabra则早已着手布局，与PTC合作投入开发与制造多款先进音讯设备，包括无线耳机、耳麦、智慧助听设备及视讯会议系统等，满足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通讯体验 |
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Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
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Microchip推出电动两轮车生态系统，加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案，可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战，包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间 |
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台达连续四年入选科睿唯安全球百大创新机构 智财布局获国际肯定 (2025.03.17)
台达12日宣布连续四年入选科睿唯安「全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators™）」，创新成果备受国际专业评监肯定。台达高度重视研发创新，并以健全的智慧财产协助业务发展，近年投入的研发费用均超过营收的8%，去年更达10% |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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Microchip 推出整合高效能类比周边的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
为满足各行各业对高效能、计算密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位元MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智慧/机器学习及医疗市场提供高性价比、高效能的通用型解决方案 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
