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两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温，与新冠疫情引发的断链危机，促使全球重新思考供应链韧性的重要，带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，2022~2023年期间，就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂，又以泰国达26家为主要目的地，加计原物料与供应链，总投资金额超过20亿美元 |
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ABB机器人助力智慧制造 加速台厂布局新南向 (2023.06.13)
近年来受到劳动力短缺、供应链中断及能源成本上升等压力加剧，使企业评估将业务回流母国，并视为机器人在2023年成长的动能之一，ABB日前也针对2023年机器人自动化的主要趋势做出预测 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较于同级日系CNC数控系统大厂，三菱电机于迈向工业4.0前期（2011~2020年
）已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念，寻求落地合作伙伴。 |
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2020全球半导体市场成长1.2% 台湾表现略优於全球 (2020.06.01)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会，展??2020年全球与台湾半导体暨资讯电子产业，以及疫情之後的产业转变。资策会MIC指出，由於美中贸易战与疫情冲击 |
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工研院IEK剖析欧美创新科技发展 呼吁台湾掌握转型关键技术 (2019.10.22)
回顾2019年迄今，虽然因为中美贸易战火硝烟不止，导致台湾制造业出囗持续衰退，却也有部分业者与官方以台商回流与转单商机而沾沾自喜。工研院产业科技国际策略发展所(IEK Consulting)则适於今(22)日开始举行为期一周的「眺??2020产业发展趋势研讨会」 |
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工业机器人历经萌芽茁壮 着眼成熟发展契机 (2019.08.01)
台湾产研双方皆已看好受惠于台商回流，最快可在2020年涌现商机，台湾中小企业尤应趁机跟上国际经典机器人脚步，加快迈向成熟发展阶段。 |
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HCB-Rutronik 赛车队代表奥迪厂队 竞逐澳门国际汽车联会GT世界杯赛车 (2018.10.31)
由电子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)赞助的HCB-Rutronik赛车队将首次作为奥迪厂队，於11月15日(周四)至11月18日(周日)驾驶一辆Audi R8 LMS GT3赛车竞逐在澳门街道赛道上举行的国际汽车联会(FIA) GT世界杯 |
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富士康与苹果合作？拟在美斥资70亿美元设厂 (2017.01.25)
苹果手机最大代工厂富士康(Foxconn)董事长郭台铭日前接受采访时表示，公司计画将在美国投资超过70亿美元设立面板制造厂。根据日经报导，或许富士康还会考虑牵手苹果公司联手建造 |
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台达自动化解决方案亮相中国工博会 引领「绿色智造」 (2016.11.03)
第十八届中国国际工业博览会日前在上海国家会展中心盛大开幕，而自动化大厂台达亦在此次会中携旗下工业自动化、智能楼宇、电能品质、智能绿生活等四大领域解决方案亮相，围绕「智能制造畅享未来」的主题 |
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英特尔携手合作伙伴创新精神抢攻物联网 (2015.10.22)
「2015英特尔亚洲区创新高峰会」今(22)日在台湾揭幕，除了邀集亚洲各地学者、研发专家、政府及产业代表忆起交流之外，也展示了与工研院、台大等合作伙伴累积的技术成果 |
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Intel重新找方向 期盼2in1 PC扩大市场规模 (2013.11.22)
由于在智能手机及平板计算机的行动装置市场中未能及时跟上潮流，使的Intel在日益低迷的PC市场中面临更加严峻的挑战。「我们正为此付出代价，」Intel 董事长Andy Bryant昨(21)日的投资者大会上如此说道，Intel没能跟上产业的趋势变迁，且Intel似乎已迷失了道路，而他为此感到遗憾 |
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R&S 荣获 2013年欧洲杰出工业竞赛优胜 (2013.07.09)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 位于德国Teisnach的生产厂获得欧洲工业竞赛亚军，众多竞争者下的评分标准包括了以顾客为出发点，创新力以及永续发展。
总部位于德国慕尼黑的量测仪器大厂 - Rohde & Schwarz 旗下的Teisnach生产厂在德国工业竞赛中荣获 2013 杰出工业奖亚军 |
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英飞凌 12吋薄晶圆制造通过质量认证开始出货 (2013.02.26)
英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单，由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产 |
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Sony拟与友达合作AMOLED电视 (2012.04.18)
为了制衡主要的AMOLED天敌三星，Sony正与友达光电洽谈未来合作事宜，除了技术授权合作之外，甚至有可能与友达成立新面板公司。
根据「读卖新闻」报导，Sony正与台湾液晶大厂友达光电针对AMOLED电视的量产，讨论合作的各种可能性 |
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开放或封闭不是重点？平板OS各有致胜之道 (2011.05.23)
2010年第四季之前，Apple稳稳坐定平板计算机市场宝座，不过，随着各大厂牌平板计算机如雨后春笋般问世，市场生态开始出现变化。根据研究机构IDC调查，由于三星Galaxy Tab上市，2010年第四季Apple平板计算机市占率由第三季的93%下滑至73% |
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CES 2011：Intel跟打！新款CPU整合绘图功能 (2011.01.06)
不让AMD终于开花结果的APU产品专美于前，INTEL今日（1/6）正式在发表第二代Core处理器系列。同样强调整合了CPU与GPU的功能，不用再外加显示适配器就能支持多项影像运算功能 |
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系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会 (2010.04.14)
近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，组装温度提高，所增加的热应力导致产品失效案例，较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后，目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free) |
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CES：华硕、宏碁抢用Intel新款Core处理器 (2010.01.10)
Intel周五（1/8）发表全新Arrandale处理器Core i7、i5、i3系列，这是Intel首批32奈米处理器，囊括笔电、桌机及嵌入式系统，Intel台湾区总经理陈立生表示，这是Intel首次将先进制成应用在不同价格带的处理器上，绝对是历史性的进展 |
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全新2010 Intel 处理器产品发表会 (2010.01.08)
美商英特尔台湾分公司将举办「全新2010 Intel 处理器产品发表会」。英特尔亚太区营销及技术总监黄逸松、英特尔台湾分公司总经理陈立生，以及英特尔亚太区客户计算机技术平台营销部总监刘景慈 (Ken Lau) 将共同主持发表会，为各位媒体及分析师朋友们说明并展示新款Intel 处理器产品的特色与使用模式 |
