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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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点石成金 (2005.12.05)
地球物理学博士毛河光和赫姆利，利用高压让「钻石快速长大」的专利技术，5月间在日本及美国公开发表了一颗十克拉的钻石，震惊学术界和珠宝界。这个人造加工钻石技术生产的钻石特性就在于成本低、生产时间短、可导入量产 |
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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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矽成Dual Mode数位相机控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，该公司Dual Mode玩具数位相机整合控制晶片IC3101正式上市。 IC3101为数位相机的关键零组件，锁定青少年与儿童为主要使用族群的玩具数位相机市场，除了能以单一晶片执行所有功能 |
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矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
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矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24)
SRAM供应商-矽成积体电路，日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场，首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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硅成发表SRAM BGA与STSOP-1包装 (2002.08.07)
硅成7日发布其甫获第十届国家产品形象奖银质奖的3.3V异步高速静态随机存取内存系列，为因应新型短距离无线局域网络设备的设计平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA与STSOP-1的包装方式，目前并已通过验证进入量产阶段 |
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硅成推出USB Flash Disk与MP3 Player整合控制芯片 (2002.07.09)
硅成集成电路为专精于系统整合芯片与内存的IC设计公司，9日推出整合了USB Flash Disk与MP3 Player功能的整合控制芯片 - IC1110系列. IC1110系列除可赋予多达六种记忆卡存储接口的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外, 并具有NAND型闪存支持功能,可将USB Flash Disk MP3 Player以超迷你的面貌呈现在世人面前, 让MP3 Player的轻巧多变增加了更多的可能性 |
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硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22)
硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计，除内建CMOS影像传感器接口外，透过所特有的闪存支持功能，将可使相机模块在图像处理功能外，还可当作标准CompactFlash记忆卡使用，如此一来，不但提高了PDA的使用便利性，更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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硅成获得第十届台湾精品标志 (2002.01.23)
硅成集成电路23日表示，该公司获得第十届台湾精品标志殊荣，并入围第十届国家产品形象奖。总计660件产品报名，其中23件取得国家产品形象奖选拔资格，而半导体业中仅硅成获得入围 |
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硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16)
硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级，进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
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硅成4Mbit 静态随机存取内存进入量产阶段 (2001.11.15)
以高速异步静态随机存取内存的供货商硅成集成电路日前表示，自去年起开始积极发展的超低耗电SRAM系列。其中待命电流为2uA, 最低工作电压可达1.65V的4Mbit 静态随机存取内存(SRAM)已进入量产阶段 |
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内存IC设计业业绩回流 (2001.10.11)
由于日系订单近来明显回流，加上利基型内存市场价格亦出现落底反弹迹象，三家上柜内存IC设计公司九月营收呈现逐步回温现象，钰创营收达二亿五千万元，较八月微增三‧八％；硅成则为一亿六千五百万元，较上月成长一一％；台晶则仍维持在六千万元水平 |
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钰创、硅成、台晶转进利基市场 (2001.10.08)
动态随机存取内存 (DRAM)市场低迷，钰创、硅成及台晶等内存IC设计厂商纷纷转进利基市场，其中钰创转进低功率静态随机存取内存市场 (LPSRAM)及绘图卡内存有成，台晶则准备量产LCD驱动IC，库存压力逐步缩减 |
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硅成积极开发高阶静态随机存取内存 (2001.09.13)
全球前15大静态随机存取内存供货商硅成集成电路14日表示，尽管全球景气持续低迷，硅成开发产品线的策略未曾受到任何影响，在静态随机存取内存的部分，无论是在制程面或是产品面，都将积极朝向高阶发展，其中同步静态随机存取内存产品效能预期可达250MHz至300MHz之间 |
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IC设计公司朝无线通信发展 (2001.09.10)
因内存设计厂受创深沉，为摆脱困境，威盛、联发、硅成大量投入无线通信研发，希望明年能开花结果，顺利完成产品转型。
联发以CD-ROM芯片组起家，迅速取代日系大厂，明年可望成为全球第一大厂，但该公司董事长蔡明介为保持战果，避开IC设计界仅能当「一代拳王」的宿命，决定转进无线通信领域，发展RF通讯芯片 |
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台湾IC设计业者卡位战 (2001.09.01)
大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险 |
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逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01)
虽然1995～1998年IC产业进入长达3年的不景气，但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点，呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元，提高至1998年的91美元，1997年成长率更高达67％ |
