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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能
德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队,成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品,有??彻底改变衣物在科技领域的应用。 这项发表於《通信工程》期刊的最新研究,揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器,整合到传统纺织制造相容的编织纱线中
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议
耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。 塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中
ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用
川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布,将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税,这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环,面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境
群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温,月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地,将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布,携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」(RaaS)技术的Lonestar公司,共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月
台达电子董事会通过一百一十三年盈馀分配议案 每股普通股配发新台币7.00元 (2025.02.27)
台达电子工业股份有限公司 26 日召开董事会,拟定113年度盈馀分配、114年股东常会召开事宜及公布113年财务报表。 本公司今日董事会之主要决议为: - 本公司及子公司113年营业额为新台币4,211.48亿元,税後净利(注1)为新台币352.29亿元,每股盈馀为新台币13.56元
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术,有??彻底改变医疗影像,为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来,医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折,但微小的断裂或软组织损伤(如癌症)往往无法被侦测到
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器,能处理多种汽车应用,包括功能安全领域
ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机(LHC)是世界上最大、最强大的粒子加速器,位於瑞士的欧洲核子研究组织(CERN)。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一,旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长


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