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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升压转换器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半导体(Holtek)新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。适用于遥控器、无线滑鼠、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极体的设计可减少布局面积，对于行动装置的设备具有帮助 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
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TI推动EV电池管理革新 首款安全无线BMS解决方案问世 (2021.01.22)
德州仪器 (TI)发布电动车 (EV) 电池管理系统的重要进展：TI 推出业界性能最高的无线 BMS 解决方案，而且具备首项经独立评估的功能安全概念。透过具业界最隹网路可用性的先进无线通讯协定，TI 的无线 BMS 解决方案展现汽车设计人员可移除笨重、昂贵且维护需求高的布线，同时提升全球 EV 的可靠性和效率 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性，实现无处不在的万物联网需求，Wi-Fi规格世代因应需求不断演进，新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。 |
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网红崛起 推动新兴科技产业成型 (2020.03.20)
这些人透过网路和各式的媒体工具，充分展现自身的魅力与独特的观点，并牢牢抓住了全球的目光。 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元，而2020年可望达到520亿美元，成长27%，其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。 |
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区块链技术正迈向产业级应用 (2019.11.05)
如今区块链的去中心化技术，正开始逐步发酵，并渐渐的深入至虚拟货币之外的产业应用中。 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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NI、Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman於 NIWeek 2019共同展示5G mmWave半导体晶圆探针测试解决方案 (2019.05.22)
NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。
现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战，协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本，并加快上市时间 |
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Sonova获得CEVA授权许可在用於助听器的SWORD3.0无线晶片中部署蓝牙 IP (2018.12.04)
最新一代无线晶片充分利用RivieraWaves蓝牙双模式IP和Sonova超低功耗通讯技术，为助听器实现真正的身历声音讯串流
CEVA用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球领先授权许可厂商宣布，听力解决方案供应商Sonova Holding AG已经获得CEVA授权许可，在其针对助听器和其他智慧听力设备所开发的最新SWORD 3 |
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IOTW微采矿软件植入至瑞昱无线芯片组 (2018.08.23)
研发应用在物联网设备的新区块链技术IOTW的物联网区块链开发商－安纳区块链科技有限公司（安纳），宣布其微采矿软件将植入至瑞昱（RTL8710BN）无线芯片组，并得到瑞昱半导体股份有限公司（瑞昱）的卓越技术鼎力支持 |
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三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。
在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中，智慧门锁已经成为热门的产品类别，特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资，也大力带动了市场增长 |
