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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境,亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而,Wi-Fi 7 的发展也面临挑战,例如复杂技术测试、高频率信号衰减,以及互操作性的验证需求
CT2502 (2025.02.04)
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布,於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。 过去一年来,爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援,及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准,旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
(内部测试档) (2024.08.26)
筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作,在越南河内北宁市成立分公司ACECL,旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备,以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务,得以满足客户的生产测试需求
(内部测试档) (2024.07.31)
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构


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