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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术，科学家成功开发「下延」（hypotaxy）技术，可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体，解决传统合成方法的限制 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长，储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署（IEA）统计，到2025年，全球将新增约80 GW的电网级储能装置，规模为2021年的8倍 |
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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质，同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central，监控OEE整厂设备品质稼动率，全面释放「数据驱动制造」的威力 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技（PMI）在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2025），除了再度透过乐高意象传动展机，整合旗下完整系列产品线展示，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件，可依需求选择单独使用，或搭配直线/旋转动作应用 |
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富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭，太阳能案场面临严峻检验，考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险，富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」 |
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因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估，2024年产值将突破新台币5兆元大关，达展??2025年，台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元，大幅增长16.2%，达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程 |
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基因编辑技术CRISPR成为基因研究和治疗领域的重要工具 (2025.03.03)
基因编辑技术CRISPR（Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats）自被发现以来，已成为基因研究和治疗领域的重要工具。其高效、精确的特性，使其在疾病治疗和基因改造方面展现出巨大的潜力 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害，NASA科学家与工程师为深入了解野火行为，以「小型野火红外辐射光谱追踪仪（c-FIRST）」的NASA B200国王航空飞机，飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域，近即时观测野火影响 |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中，研发出一种特殊的石墨??转化结构，这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳，但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路，实现目前矽技术无法达到的性能 |
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德州大学研究突破：废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破，成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料，开发出「分子功能化生物质水凝胶」，仅需温和加热，就能从空气中提取饮用水，每公斤材料每日产水近16公升，约为传统集水技术的三倍 |
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达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28)
面对生成式AI应用至今蓬勃发展，达梭系统（Dassault Systemes）於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上，共同探索在当前的生成式经济（Generative Economy）中，推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队，成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品，有??彻底改变衣物在科技领域的应用。
这项发表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器，整合到传统纺织制造相容的编织纱线中 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域，并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。
塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色，尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中 |
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DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
