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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性，旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求 |
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传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
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英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标，确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比，CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量（Eoss）降低了多达50%，漏源电荷（Qoss）和闸极电荷（Qg）均减少了多达 60% |
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叶片小保镳：新型感测器助农夫精准掌握植物健康 (2024.11.26)
面对日益严峻的气候变迁和人囗过剩问题，提高农业生产力已刻不容缓。为此，日本东北大学的研究团队开发出一款可直接贴附於叶片上的微型感测器，能轻松判断植物的生长状况，为农作物产量提升和资源管理带来革新 |
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Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元，於美国建立一座锂硫电池（Lithium-Sulfur Battery）制造工厂，这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示，该工厂将专注於大规模量产锂硫电池，并计划於未来数年内启动营运，满足电动车（EV）、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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生物辨识科技革新旅行体验 美国机场推免护照通关 (2024.11.26)
随着生物辨识技术的广泛采用，脸部辨识和指纹扫描正迅速成为新常态，目前生物辨识系统已在 238 个美国机场实施，并获得 80% 美国人的青睐，这意味着机场体验正朝?无缝、无纸化的方向迈进 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力，以及因应使用率挑战。 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验 (2024.11.23)
史丹佛大学学习加速中心於近日举办了 2024 年「加速教育科技影响力」峰会，汇聚了 400 位教育科技领袖、研究人员、资助者、教育工作者和学生，共同探讨人工智慧时代下教育科技的发展与应用 |
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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络 (2024.11.20)
韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）和全北大学的研究团队，成功开发了一种超灵敏、透明、柔软的电子皮肤，模仿人脑的神经网络。这种电子皮肤可以应用於各种领域，包括医疗可穿戴设备和透明显示触控面板 |
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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
