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实现自驾车愿景 实验室全场景模拟将成致胜关键 (2022.01.20)
汽车制造商必须在真实道路上测试原型车，或合法汽车所配备的整合式系统。路测是汽车开发过程中不可或缺的环节，但制造商需投入大量的成本、时间。因此，制造商需根据真实状况来训练ADAS或自动驾驶汽车的演算法 |
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是德科技以革命性雷达场景模拟器 加速实现全自动驾驶愿景 (2021.12.21)
是德科技（Keysight Technologies）推出雷达场景模拟器，让汽车制造商可直接于实验室中测试复杂的真实驾驶情境，以全面提升自动驾驶测试效率。
在实验室中进行全场景模拟，对于开发稳固可靠的雷达感测器和演算法，以加速实现先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶（AD）功能，极为重要 |
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汽车动力总成的功能与网路安全三大考量 (2021.06.05)
对于汽车设计工程师来说就更为重要。在现代电动车设计、开发与大量生产的过程中，功能安全、网路安全与高电压安全都扮演着非常重要的角色。 |
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莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求，正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术，以支援人体感测、非接触式人机介面（HMI）和更强大的AR / VR功能，同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量 |
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意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体（ST）推出全新??星（Stellar）系列车用微控制器（MCU），让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」（驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域）下一代汽车架构 |
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Microchip新型汽车MEMS振荡器 改善恶劣环境下效能及可靠性 (2018.03.27)
随着技术的不断进步以及汽车内日益增加的复杂电子系统应用，市场对相关元件时脉效能和可靠性的要求越来越高。在当今高度先进的汽车中，时脉的精确度、正确性以及对恶劣环境的耐受能力对於系统能否精确运作至关重要 |
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能源采集(4) 热电与压电技术接续登场 (2012.06.01)
能量采集后，其电源所能提供的能量，取决于该电源能运作多久的时间。因此，能量采集的主要衡量标准是功率密度，而不是能量密度。
目前，大部分采用能量采集装置是太阳能电池应用，其次是电动力计，这是两种相对较成熟的能量采集技术 |
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新唐推出内嵌CAN总线32位ARM架构微控制器 (2011.07.06)
新唐科技（Nuvoton）于日前宣布，推出内嵌 CAN控制器局域网络2.0 B标准的32位Cortex -M0微控制器 。该NUC130 / NUC140 系列采用ARM公司最小型、最低功耗、低闸数、精简程序代码特性 Cortex-M0处理器，并内建各种模拟与混合讯号组件，及多种高速通讯能力器件 |
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ST针对高能效应用 推出新一代智能型功率技术 (2011.04.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代智能型功率技术，这项新技术预计能大幅降低从医疗设备，到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。
随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求 |
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瑞萨以1/2封装尺寸实现最高75安培电流 (2010.09.08)
瑞萨电子近日宣布，推出七款采用HSON封装之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），适用于汽车电子控制单元，例如引擎管理及电子帮浦马达控制等应用。
新产品包括额定电压40V及60V的N Channel MOSFET，及额定电压–30V的P Channel MOSFET，可应用于各类螺线管、马达开关，或电池正负极逆向保护 |
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德国DIANA项目研究开发汽车电子系统 (2010.07.30)
奥迪集团（AUDI AG）、开利耐特集团（Continental AG）、英飞凌（Infineon Technologies）及ZMD AG于日前共同宣布，研究提升汽车电子控制单元（ECU）之分析与诊断功能的方法。该研究计划将持续至2013年，由英飞凌担任主导，旨在让汽车制造商及维修厂能够更准确侦测错误，进而使故障维修更容易 |
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高振幅的任意/函数产生器 (2008.12.08)
本文说明产生高振幅信号的常规方法与外部放大器，然后讨论典型的应用，并介绍整合高振幅阶段使用新型任意/函数产生器的效益。 |
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专访：NS高效能电源产品线营销总监John Nettle (2008.10.31)
美国国家半导体（NS）推出一系列Simple Switcher同步降压控制器。同时也推出可协助工程师挑选MOSFET的端对端设计工具，能有效协助工程师精简开关控制器的设计。
PowerWise Simple Switcher同步降压控制器共有4个不同型号，适用于通讯及工业系统 |
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NS推出车用低电压差动讯号传输交叉点开关 (2008.09.02)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一系列全新的汽车用低电压差动讯号传输(LVDS)2x2交叉点开关(Crosspoint Switch)，其特点是具有高讯号准确度，而且噪声极少，数据传输率更可高达3.125Gbps |
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汽车电子也需要嵌入式系统技术 (2007.08.20)
很复杂或稍微复杂的汽车电子系统，也是不折不扣的嵌入式系统。既然它是嵌入式系统，就代表它是属于软硬体系统整合的技术。 |
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意法半导体为中国最大的车用半导体供货商 (2007.04.19)
iSuppli的2006年中国车用半导体市场研究报告显示，ST的市占率达15.7%，跃升为中国第一大车用半导体供货商。
中国的汽车电子系统正在迅速发展中，iSuppli预估在2011年后，汽车电子系统的产量将会增加一倍，达到184亿美元 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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Freescale新款产品可简化车载型车身计算机设计 (2006.12.13)
飞思卡尔半导体正针对汽车驱动装置、车身计算机以及其他车载电子应用的设计者提供强化负载控制能力。该公司的MC338xx及MC3399x 8路串行开关集成电路(IC)家族系列产品系专为管理多路高侧负载的控管、减少电路板空间及加强汽车电子系统的可靠性所研发 |
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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.08.07)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.07.06)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
