 |
Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
 |
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
|
宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
|
[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
|
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
|
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱，MSI微星科技今（2024）年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC，展示其最新自主移动机器人（AMR）解决方案，透过智慧视觉和人工智慧（AI）技术，为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
|
达明前进墨西哥国际制造工业展 秀AI协作机器人方案 (2024.02.04)
达明机器人宣布，将前往2024墨西哥国际制造工业展 EXPO MANUFACTURA，展出高负载机器人TM25S，积极布局美国市场。
达明指出，其协作机器人具备原生AI功能及智慧视觉，同时涵盖传统机器视觉与AI 视觉，为使用者提供完整的视觉功能，包括视觉定位、测量、瑕疵检测、OCR、条码识别等 |
|
Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟，扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统 |
|
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
|
五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
|
宸曜利用嵌入式电脑平台 自动化展GPU运算和语音AI实力 (2023.08.11)
每年一度的台北国际自动化大展将届，强固嵌入式电脑大厂宸曜科技（Neousys）今年也在8月23~26日展会期间L830摊位上，发挥率先推出Intel第13/12代平台嵌入式电脑制造商的优势，展出业界首款边缘AI GPU电脑，除了搭载Intel最新Raptor Lake处理器外，更支援创新设计的NVIDIA Jetson平台；进而导入智慧视觉机器人和AI-AOI等，基於Neousys平台的前瞻应用 |
|
西门子与达明机器人双强连手 於automatica 2023展出智慧制造关键 (2023.06.27)
迎接德国automatica 2023将於今（27）日正式开跑，今年西门子与达明机器人双强连手，展示共同开发的前瞻工业机器人控制技术，以提供使用者更完整的解决方案，利用简单易上手的数位化科技促进自动化生产，加速全球产业数位转型，实现永续经营 |
|
Discovery《台湾无比精采：智慧机械》 看见台湾隐形冠军强大技术底蕴 (2023.06.19)
工业4.0引发制造业智慧化浪潮，而永续意识的抬头推动ESG成为热门关键字。面对快速变动的产业需求，制造业莫不思考如何建立企业韧性，透过智慧工厂打造弹性产线，进而迈向永续经营 |
|
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
|
Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10)
作为Imagination大学计划（IUP）的一部分，Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程：《边缘人工智慧：原理与实践》（Edge AI：Principles and Pract）。该课程内含丰富的材料和实作练习，将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
|
LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
|
艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
